판매용 중고 PARAGON Ultra 200 #9203540

ID: 9203540
Laser imaging system Minimum pitch: 20µm Minimum feature size: 8µm Data resolution: 1µm (25,400 dpi) Edge roughness (3σ): ±1µm Registration accuracy (FTG): ±5µm Side to side registration (3σ): 10µm Maximum substrate size: 558mm x 660mm 22" x 26" Maximum image size: 508mm x 609mm 20" x 24" Substrate thickness: 0.05mm to 3mm Imaging wavelength: UV range, 355nm Energy range: 10-2200 mJ/cm² Different energy settings: 500 x 400mm, 4 Symmetrical targets, 6sec load/unload 10mJ/cm² - 34 panels/hour 80mJ/cm² - 34 panels/hour 100mJ/cm² - 30 panels/hour 120mJ/cm² - 25 panels/hour Applications: IC Substrates Solder mask Inner layers & outer layers Sequential build-up layers Flex & rigid-flex PCBs Standard configuration: Laser system OPFX Input RIP Server 8GB Raster memory Scaling system & power vacuum System options: Hole-free inner layer registration Partial scaling Wise scaling Stamping 2D Barcode stamp Additional vacuum customization plate.
PARAGON Ultra 200은 반도체 웨이퍼의 장치 기능을 정확하게 검사하고 측정하기 위해 설계된 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 이 시스템은 제조업체가 생산량 및 품질에 대한 고급 산업 표준을 충족하도록 도와줍니다. 이 장치에는 하이브리드 (hybrid) 조명기 (lumination machine) 가 있으며, 다양한 반도체 웨이퍼에 걸쳐 정확한 광학 검사를 위해 조정 가능한 뒷면이 있습니다. 이 도구를 사용하면 웨이퍼의 굴절률 (refractive index) 에 맞도록 광원 (light) 의 강도를 조정하여 보다 정확한 검사를 수행할 수 있습니다. 울트라 200 (Ultra 200) 은 또한 7 메가 픽셀 카메라와 고급 이미지 처리 알고리즘을 갖추고 있으며, 이는 고해상도 탐지를 보장하고 0.5 미크론 정도의 결함을 감지 할 수 있습니다. 자산은 또한 스캔한 이미지를 분석하고 잠재적 결함을 강조하기 위해 전문 소프트웨어를 보유하고 있습니다. 이 모델은 2 차원 (2D) 및 3 차원 (3D) 반도체 장치의 이미지를 캡처 할 수 있으며, 추가 분석에 사용될 수있는 정확한 프로세스 별 정보를 제공합니다. 또한, 장비를 사용하여 반사율, 편광, 확산 광, 복굴절과 같은 광학적 특성을 분석 할 수 있습니다. 이 시스템은 또한 고급 교정 알고리즘 (advanced calibration algorithm) 을 갖추고 있으며, 이를 통해 사용자 개입 없이 이미징 장치를 자동으로 교정할 수 있습니다. 즉, 시스템이 업계 표준을 준수하고, 사용자가 정확한 결과를 얻을 수 있도록 합니다. 최고 수준의 품질을 유지하려는 제조 회사의 경우, PARAGON Ultra 200은 마스크 및 웨이퍼 검사를위한 안정적이고 정확한 도구를 제공합니다. 자산은 신뢰성이 높으며, 정확성과 정확도가 높습니다. 이 기능을 통해 사용자는 손쉽게 결함을 감지할 수 있고, 자사의 제품이 업계 표준에 부합하도록 보장할 수 있습니다 (영문).
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