판매용 중고 NANOMETRICS NanoSpec 6100 #9408485
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ID: 9408485
Film thickness measurement system
Table top film analysis system
Mapping system
Non-contact spectroscopic reflectometry
Site measurement: 10µm
Resolution: 1µm coupled to a robust autofocus system
Wafer substrates range: 75mm - 300mm
Photomasks: 5-9 inches²
Film thickness range: 200Å - 30µm
Visible light source: 400 - 800 nm
Halogen lamp
Operating system: Windows 98.
NANOMETRICS Nano Spec 6100은 최첨단 이미징, 스캔 및 측정 기술을 갖춘 특수 설계 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 이 시스템은 최대 8k 해상도의 마스크 및 웨이퍼 (wafer) 를 분석할 수 있으며 10nm 이하의 반복 정확도로 데이터를 측정 할 수 있습니다. Nano Spec 6100은 반도체, 포토 마스크, 인쇄 배선 보드, 전자 포장 등 다양한 산업에서 생산 전 (pre-production) 및 생산 단계에서 대규모 마스크와 웨이퍼를 검사하도록 설계되었습니다. 이 장치에는 자동 샘플 스캔을위한 전동 스테이지가 장착되어 있습니다. 샘플의 빠르고 효율적인 측정을 위해 이중 축 전동 높이 조정; 지능형 수차 수정을위한 특허 알고리즘. 이 기능으로 인해 넓은 지역에서 1.0uM (소량 1.0uM) 의 결함을 감지 할 수 있으며, 가변성이 떨어지면서 안정적으로 감지 할 수 있습니다. 최대 575 x 489mm 크기의 마스크를 검사하고 직경은 최대 4 "또는 200mm입니다. 데이터 출력 측면에서, 기계는 높은 명암비 이미지, 잘못된 명암비 향상, 어두운 명암비 향상, 색상 명암비 향상 등을 통해 생성 된 결함 맵을 제공 할 수 있습니다. 이미징 기능 측면에서 NANOMETRICS Nano Spec 6100은 RCM (Raman confocal) 도구를 사용합니다. RCM (Raman confocal) 도구는 생물학적 대비 메커니즘을 사용하여 물리적 제한없이 광 단면을 생성하는 고급 이미징 방법입니다. RCM 에셋은 광범위한 해상도 (Resolution) 기능을 제공하며, 다른 이미징 기술을 구현할 수 없는 복잡한 표면 구조를 이미지화할 수 있습니다. 이 모델은 완전하게 자동화된 현장 결함 분석 (on-situ defectivity analysis) 을 제공하여 결함 분석을위한 포괄적인 데이터 출력을 제공합니다. 즉, 장비에 의해 생성된 자동 보고서 (automated report) 에는 재료 구조, 결함 특성, 결함의 잠재적 원인에 대한 자세한 정보가 들어 있습니다. 마지막으로, Nano Spec 6100은 사용자가 검사해야 할 서피스 결함에 따라 검사 매개변수를 설정할 수 있는 특수 피쳐 (special feature) 를 제공합니다. 이렇게 하면 다양한 서피스를 검사할 때 유연성이 향상됩니다. 전반적으로 NANOMETRICS Nano Spec 6100은 최첨단 이미징 및 스캐닝 기술을 결합하고 자동화된 결함 분석을 제공하여 종합적인 결과를 제공하는 고급 마스크 및 웨이퍼 검사 시스템입니다. 이 장치는 복잡한 재료를 상세한 분석, 측정할 수 있으므로 고품질 마스크, 웨이퍼 (wafer) 를 검사하는 데 적합합니다.
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