판매용 중고 LEICA / VISTEC LDS 3300M #180137

LEICA/VISTEC LDS 3300M은 반도체 산업을 위해 설계된 고급 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 업계 최고의 LEICA 3D 자동 현미경 기술을 통합하여 복잡한 3D 광학 검사 중에도 고해상도 결함 감지를 가능하게 합니다. 이 시스템은 실제 도량형 기능으로 전체 웨이퍼 시각화 (wafer visualization) 기능을 제공하여 수작업 없이 빠르고 정확한 결과를 보장합니다. LEICA LDS3300M은 특정 구조 결함, 패턴 왜곡 및 마스크 및 웨이퍼의 오염 입자를 감지하고 분석 할 수 있습니다. 패턴 인식 (pattern recognition) 기능을 사용하여 패턴의 미묘한 모양 또는 크기 차이를 감지하고 고해상도 광학 검사 데이터를 기반으로 3 차원 이미지를 재구성합니다. 그런 다음 3D 이미지를 나노 미터 수준에서 평가하고 검사 할 수 있습니다. 이 장치에는 고정밀 웨이퍼 스테이지 (high-precision wafer stage) 와 전용 이미지 처리 소프트웨어 (image-processing software) 가 장착되어 있어 복잡한 마스크 및 웨이퍼 패턴에서 작은 결함을 쉽고 빠르게 감지 할 수 있습니다. 기계의 고급 광학 설계 (Advanced Optical Design) 는 다양한 조명 조건에서 최대 해상도와 동적 범위 (Dynamic Range) 를 보장합니다. VISTEC LDS 3300 M 은 다양한 시야에서 스캔, 스캔 크기, 다양한 패턴 심도 등 다양한 검사 기능을 제공합니다. 기타 기능으로는 자동 자동 초점, 자동 노출 모드, 다중 계층 결함 검토, 결과 통계 분석 등이 있습니다. 고급 이미지 처리 알고리즘은 결함 결과를 즉시 액세스하고 분석 데이터를 측정합니다. 이 도구는 또한 여러 가지 형식으로 이미지 분석을 지원하며 광학 프로브 (optical probing) 도구와 함께 사용할 수 있습니다. LDS 3300 M 자산은 운영자 안전을 염두에 두고 사용자 친화적으로 작동합니다. 가장 까다로운 반도체 제작 환경에 적합하며, 설치, 운영, 유지 보수가 용이합니다. 이 모델은 높은 장치 개수와 빠른 샘플링 속도를 위한 높은 처리량 (Throughput) 기능을 제공하여 신속하게 분석합니다. 이러한 기능은 신뢰할 수 있는 성능과 결합하여 반도체 마스크 (semiconductor mask) 와 웨이퍼 검사 (wafer inspection) 에 이상적인 도구입니다.