판매용 중고 LEICA / VISTEC IMS 2000 #9283662

LEICA/VISTEC IMS 2000은 반도체 제작 공정에서 구조의 기하학 및 지형을 완벽하게 평가하도록 설계된 마스크 및 웨이퍼 검사 장비 (Mask and Wafer Inspection Equipment) 입니다. 고해상도 이미징 기능과 1 마이크로 미터 (micro metre) 의 작은 표면 결함 및 마스크 인공물을 모두 탐지 할 수있는 기능이 있습니다. 고급 소프트웨어 기능을 통해 광 측정 (optical measurement) 및 자동화된 프로세스 제어 (automated process control) 기능을 사용할 수 있으며 다양한 측정 옵션을 사용할 수 있습니다. 이 시스템은 밀도가 높은 회로 영역 (예: 동적 랜덤 액세스 메모리 (DRAM) 및 로직 칩) 의 결함을 감지하는 데 특히 적합합니다. 이 장치는 3 가지 주요 구성 요소 (이미지 획득 기계, 현미경 단계 및 제어 장치) 로 구성됩니다. 이미지 획득 도구는 CCD (charge-coupled device) 카메라와 현미경 객관식 렌즈로 구성됩니다. 나노 메트 스케일까지 구조의 고해상도 이미징을 허용합니다. 현미경 단계는 X-Y-Z 선형 스테핑 메커니즘으로 구성되며, 결함 감지를 위해 정확하고 반복 가능한 표면 스캔 경로를 제공합니다. 또한 자동 샘플과 표본로드 및 언로드가 가능합니다. 마지막으로, 제어 자산 (Control Asset) 에는 필요한 모든 이미지 프로세싱 및 자동화 기능이 포함되어 있으므로 필요에 따라 기기를 쉽고 빠르게 구성할 수 있습니다. LEICA IMS 2000은 웨이퍼 (wafer) 와 마스크 (mask) 의 고해상도 디지털 이미지를 생성하고 결함 감지 및 측정을 위해 이러한 이미지를 사후 처리 할 수 있습니다. 이미징 모델에는 "스마트 필터 (smart filter)" 기술이 적용되어 표면 결함과 마스크 인공물을 자동으로 감지 할 수 있습니다. 한편, 현미경 단계는 평평한 지형을 측정 할 수 있으며, 정확도는 1 나노 미터 (nanometre) 까지 낮아집니다. 또한, 현미경은 자동화된 결함 감지 및 웨이퍼 등록을위한 복잡한 그리드 및 패턴으로 프로그래밍 될 수있다. VISTEC IMS 2000 (VISTEC IMS 2000) 은 짧은 시간 내에 완벽한 분석을 통해 안정적인 검사 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 이를 통해 고급 반도체 제조 어플리케이션에서 품질 보증 (Quality Assurance) 및 프로세스 제어에 이상적인 선택이 가능합니다. 직관적인 소프트웨어 인터페이스 (Software Interface) 와 신뢰성 있고 자동화된 기능을 통해 여러 가지 지루하고 긴 작업을 단순화할 수 있으며, 이를 통해 운영 효율성을 향상시킬 수 있습니다.