판매용 중고 LEICA INS 3300 #9412588

라이카 인스 3300 (LEICA INS 3300) 은 반도체 업계에 사용되는 실리콘 웨이퍼의 품질을 보장하기 위해 설계된 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 시스템은 서브미크론 (sub-micron) 수준에서 패턴 이미지의 결함을 감지하고 웨이퍼 (wafer) 표면에 있는 개체의 치수와 모양을 정확하게 측정할 수 있습니다. 고급 광학 현미경과 고해상도 카메라를 활용하면 라이카 인스3300 (LEICA INS3300) 은 웨이퍼 이미지를 원래 크기의 2000배까지 확대할 수 있다. 이것 은 "웨이퍼 '안 에 들어 있는 미세 한" 마이크로' 성분 들 을 정확 히 조사 해 볼 수 있다. 그런 다음, 정교한 이미지 처리 엔진 (Image Processing Engine) 은 이미지 인식 알고리즘을 사용하여 결함을 나타내는 이미지의 불규칙성을 발견합니다. 또한 INS 3300 에는 강력한 렌즈 프리 (lens-free) 검사 기술이 적용되어 여러 수준에서 이미지를 확대하지 않고도 결함을 감지할 수 있습니다. 이를 통해 기계는 기존 방법보다 더 빠르고 정확하게 웨이퍼를 검사 할 수 있습니다. 이것은 또한 처리 시간과 잠재적 인 인간 오류를 줄입니다. 이 도구는 매우 정밀한 선형 단계 (Linear Stage) 를 특징으로하며, 스캔을 통해 웨이퍼의 전체 표면을 높은 수준의 정확도로 덮을 수 있습니다. 동시 에, "에셋 '은 각기 다른 수준 의 검사 를 위해" 렌즈' 가 "웨이퍼 '표면 을 들어 올릴 수 있도록 여러 가지 높이 를 선택 할 수 있다. 직관적인 사용자 인터페이스 (User Interface) 는 모델과의 상호 작용을 단순화하며, 쉽게 스캔을 설정하고 시작하는 방법을 제공합니다. 보고 장비를 사용하면 스캔 중에 발견된 불규칙성 (imrularities) 을 분류하여 나중에 참조할 수 있도록 저장할 수 있습니다 (영문). INS3300 에는 다양한 액세서리 (예: 프로그래밍 가능한 LED 디스플레이, 소프트웨어 툴) 가 포함되어 있어 시스템을 기존 워크플로우로 쉽게 통합할 수 있습니다. 이 장치는 ISO9001 (ISO9001) 을 비롯한 다양한 업계 인증을 통해 반도체 제조업체가 최고의 품질 검사 서비스를 받을 수 있도록 합니다.