판매용 중고 LEICA INS 3300 #9195040

라이카 인스 3300 (LEICA INS 3300) 은 반도체 마스크와 웨이퍼를 빠르고 정확하게 검사하기 위해 설계된 고급 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 최적 성능을 제공하기 위해 brightfield imaging, darkfield imaging, quadrant imaging, UV 또는 IR imaging과 같은 여러 기술을 활용하는 고급 이미징 시스템을 제공합니다. LEICA INS3300 의 고급 이미징 장치는 최대 10 메가 픽셀 (megapixel) 해상도를 지원하므로 마스크와 웨이퍼의 고해상도 이미지를 검사할 수 있습니다. 이를 통해 사용자는 마스크 (Mask) 나 웨이퍼 (Wafer) 에서 미세한 기능의 예리한 이미지를 캡처할 수 있습니다. 이 기계에 사용되는 고급 광학 장치 (Advanced Optics) 를 통해 사용자는 더 높은 배율, 최대 27 배, 심지어 더 높은 해상도를 허용하는 분할 빔 이미징 (split-beam imaging) 을 사용할 수 있습니다. INS 3300에는 또한 다른 웨이퍼 크기를 수용하는 역할을하는 200mm 웨이퍼 스테이지 (wafer stage) 가 포함되어 있으며, 비대칭 조각을 수용할 수 있으며 표준 스테퍼 및 레티클 스테이지와 호환됩니다. 이를 통해 빠르고 정확한 웨이퍼 및 마스크 검사를 보장할 수 있습니다. 또한 INS3300 에는 강력한 컴퓨팅 클러스터 (computing cluster) 가 포함되어 있어 고속 방식으로 수많은 이미지를 처리할 수 있습니다. 또한 결함 분석 및 보고, 더보기 (de-speckling), 스펙트럼 분석 (spectral analysis), 프로세스 후 결함 매핑 (post-process defect mapping) 등의 분석 및 사후 처리를 위한 소프트웨어 툴도 포함되어 있습니다. 따라서 마스크 및 웨이퍼 (wafer) 의 결함을 정확하게 파악하고 수정할 수 있습니다. 마지막으로, 이 도구는 맵 플로팅 도구, 반자동 현미경 스크립트 생성기, 짧은 초점 옵션, 자동 보정 옵션 등 다양한 정교한 액세서리를 갖추고 있습니다. 반도체 산업의 요구사항을 충족시키기 위해 습도· 온도 조절을 전담하는 기구도 마찬가지다. & # 160; 이러한 모든 기능을 통해 LEICA INS 3300은 마스크 및 웨이퍼 검사를위한 고급적이고 신뢰할 수있는 장치로 만들 수 있습니다.