판매용 중고 LEICA INS 3000 #9285578

라이카 인스 3000 (LEICA INS 3000) 은 무늬 충실도, 결함, 에칭 및 필름 두께를 정확하게 검사하기 위해 설계된 종합적인 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 특허를 획득한 광학 설계와 고급 이미징 기술을 활용한 LEICA INS-3000 은 업계 표준과 어플리케이션을 가장 엄격하게 충족할 수 있는 서브 마이크론 (sub-micron) 해상도 이미징 및 기능 분석을 지원합니다. 이 시스템은 고효율 알고리즘과 모듈식 광학 스캐닝 장치 (Optical Scanning Unit) 를 통합하여 정밀 이미징 및 검사를 제공합니다. INS 3000 은 이중 마스크 및 웨이퍼 머신 (wafer machine) 을 사용하여 현장 이미지를 실시간으로 모니터링하고 검토할 수 있습니다. 이 도구는 조정 가능한 광원 출력을 가진 독립적 인 레이저 다이오드 조명 소스를 특징으로합니다. GRIN 광학과 편광에 민감한 EDF (Extended Depth of Field) 목표는 이미징 해상도를 더욱 최적화하고 광학 경로의 수차로 인한 기능의 인위성을 줄입니다. INS-3000은 고해상도 디지털 반도체 이미지 (Semiconductor Imager) 를 특징으로하며, 와퍼에서 고립 된 기능의 이미지를 4 등급 이상의 동적 범위로 캡처합니다. 이 자산에는 처리량 (throughput) 및 소음 감소 (noise reduction) 를 위한 특화된 신호 처리 (signal processing) 기술이 포함되어 있어 안정적인 결함 감지 및 분석을 보장합니다. 또한, LEICA INS 3000은 가장 정확한 분석이 가능하도록 가장 정확한 결함 또는 기능을 식별하기 위해 조작 및 세밀하게 조정 할 수있는 색상 코드 (color-coded) 매개변수 모델을 사용합니다. 마스크 (Mask) 와 웨이퍼 (Wafer) 이미징 장비는 고급 자동 패턴 인식 (Automated Pattern Recognition) 으로 설계되어 웨이퍼에서 가장 작은 불완전성까지 빠르게 측정하고 감지 할 수 있습니다. 사용자 정의 가능한 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface) 와 동적 프로세스 제어 시스템 (Dynamic Process Control System) 을 통해 사용자는 특정 감지 요구 사항과 사양을 충족하도록 장치를 신속하게 구성할 수 있습니다. LEICA INS-3000은 가장 발전된 반도체 기술의 전자 장치 프로토 타입, 제조 및 고장 분석에 이상적입니다. 이 기계는 매우 작은 기능 크기 (< 0.5 m) 를 감지하고 분석 할 수 있으며, 매우 정밀하고 반복 성으로 신뢰할 수있는 결과를 제공합니다. 높은 처리량, 낮은 소음, 직관적인 기능으로 INS 3000 은 마스크 및 웨이퍼 검사를 위한 포괄적이고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.