판매용 중고 LASERTEC BGM 300 #293586631

LASERTEC BGM 300은 광도 이미징 및 레이저 스캐닝 기술을 사용하여 반도체 재료의 얇은 층을 측정하고 분석하는 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 이 시스템은 높은 정확도, 정밀 성능을 제공하며, 특히 생산 환경에서 마스크 및 웨이퍼 (wafer) 프로세스 제어에 적합합니다. 이 장치에는 2.5 인치 스캐너 헤드 (scanner head) 가 있으며, 단일 패스로 전체 마스크 또는 웨이퍼를 덮는 시야가 있습니다. 이를 통해 빠르고 정확한 실시간 측정이 가능합니다. 레이저 광선 (laser light beam) 은 가공소재의 전체 표면을 스캔하여 표면의 디지털 2 차원 이미지를 생성하고 특성을 기록합니다. 그런 다음, 고급 (advanced) 및 강력한 알고리즘으로 결과 이미지를 분석하여 피쳐와 프로세스 결함을 확인합니다. BGM 300을 사용할 때, 레이저 마킹 시스템의 도움으로 고정밀도 정확도가 보장됩니다. 레이저 표시는 공구와 통합되어 있으며, 서피스를 검사할 수 있는 안정적인 참조점을 제공합니다. 그런 다음, 이 참조점을 사용하면 에셋이 마스크 또는 웨이퍼를 실시간으로 정확하게 측정하고 분석할 수 있습니다. 이 모델은 서피스 결함, 장애 영역을 감지하여 프로세스 제어 및 모니터링을 용이하게 할 수 있습니다. LASERTEC BGM 300 장비는 프로덕션 플로어와 같은 혹독한 환경에서 사용하도록 설계되었으며, 사용자 친화적이고 견고한 인터페이스를 제공합니다. 환경 모니터링 (Environmental Monitoring) 및 필터링 (Filtering) 을 위한 내장 환경 센서가 내장되어 있어 시스템 성능을 최적화하고 안전한 작업 환경을 보장합니다. 또한, 이 장치는 효율적이고 정확한 이미지 캡처와 분석을 가능하게 하는 고급 ETL (Electronic Test Layer) 기능을 갖추고 있습니다. 이 기계는 마스크 또는 웨이퍼를 전면 (Front), 후면 (Rear) 및 측면 뷰 (Side View) 및 스테레오 뷰 (Stereo View) 를 포함하는 각도로 분석 할 수 있습니다. 이렇게 하면 연산자가 마스크 또는 웨이퍼 (wafer) 의 형상과 서피스에 대한 완전한 그림을 얻을 수 있습니다. 또한, 이 도구의 지능적인 확대/축소 기능을 사용하면 작은 오브젝트와 형상을 정확하게 측정할 수 있습니다. 모든 사용자 제어 기능은 GUI (Graphical User Interface) 및 직렬 포트를 통해 액세스할 수 있습니다. 결론적으로, BGM 300은 기술적으로 고급 기능을 갖춘 마스크 및 웨이퍼 검사 자산으로, 정확한 실시간 측정과 고정밀 (high-precision) 을 제공합니다. 운영 환경에서 프로세스 제어 (Process Control) 및 모니터링 (Monitor) 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션입니다.