판매용 중고 KLA / TENCOR Terascan SLF576 #9276278

KLA/TENCOR Terascan SLF576은 반도체 제작 응용 프로그램을 위해 설계된 종합 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 이 시스템은 복합 스캔 오버레이 (scan-overlay) 및 이미지 스플라이싱 (image-splicing) 기술로 구성되며 복잡한 패턴화 기능과 생산 프로세스 확장을 위한 고해상도 3D 검사를 제공합니다. KLA Terascan SLF576 을 사용하면 여러 관점에서 전체 (full-field) 이미지를 캡처하여 마스크의 잠재적 결함을 찾을 수 있습니다. 이 장치의 스캔 오버레이 (scan-overlay) 및 이미지 스플라이싱 (image-splicing) 기술을 통해 관찰된 피쳐의 상대적 위치에 아무런 변화가 없어도 마스크의 동일한 영역을 여러 각도에서 검사할 수 있습니다. 이 기계는 또한 종합적인 자동화 (automation) 기능을 제공하여 비교적 적은 운영자 개입 (operator intervention) 으로 마스크 표면에 대한 검사를 쉽고 신속하게 완료할 수 있습니다. TENCOR Terascan SLF576 (TENCOR Terascan SLF576) 에는 이미지 정보의 수동/자동 조작을 모두 위한 업계 표준 카메라 네비게이션 툴이 장착되어 있어 결함을 신속하게 찾을 수 있습니다. 하드웨어 측면에서 테라 스칸 SLF576 (Terascan SLF576) 은 렌즈리스 스트로브 조명 도구 (lensless strobed illumination tool) 를 중심으로 제작되어 탁월한 선명도와 디테일의 이미지를 제공합니다. 이 자산에는 최대 1.3µm의 해상도를 가진 고속, 고해상도 CCD 카메라도 있습니다. 검사 프로세스를 지원하기 위해, 이 모델에는 다양한 비전 (vision) 알고리즘을 사용하여 정확한 로브 배치 및 포지셔닝을 용이하게하는 강력한 웨이퍼 (wafer) 정렬 장비가 포함되어 있습니다. 그 결과, "마스크 '위 에 있는" 패턴' 들 이 서로 다른 "와퍼 '" 사이트' 사이 에 정확 하게 일치 하게 된다. 소프트웨어 측면에서 KLA/TENCOR Terascan SLF576은 검사 프로세스를 더욱 지원하기 위해 다양한 결함 감지 및 이미지 분석 도구를 제공합니다. 이러한 내장 도구를 사용하면 가장자리 강도 (Edge Intensity), 노이즈 레벨 (Noise Level), 선 너비 (Line Width) 와 같은 이미지의 여러 측면을 평가할 수 있습니다. 탁월한 시스템 성능을 보장하기 위해 KLA Terascan SLF576 은 핫 스왑 방식의 현장 교체형 (field replaceable) 구성 요소로 설계되어 있어, 필요에 따라 결함이 있는 부품을 빠르고 쉽게 교체할 수 있습니다. 또한, 이 장치는 핫스팟을 식별하고 전력 소비 변수를 측정하기 위해 고급 실시간 열 이미지를 제공합니다. 전반적으로 TENCOR Terascan SLF576은 반도체 제작에서 마스크 및 웨이퍼 검사 요구에 적합한 솔루션입니다. 고급 스캔 오버레이 (scan-overlay) 기능과 이미지 스플라이싱 (image-splicing) 기능을 통해 고해상도 3D 이미지를 캡처하고 분석하여 잠재적인 결함을 신속하고 정확하게 파악할 수 있습니다. 또한 Terascan SLF576 에는 다양한 하드웨어/임베디드 소프트웨어 툴이 포함되어 있어 검사 프로세스를 지원하고 자동화할 수 있습니다.