판매용 중고 KLA / TENCOR TeraScan 586 #9025479

ID: 9025479
빈티지: 2003
Die-to-die reticle inspection system Single 125 transmitted light pixel S10 die to die scan speed configuration COG test reticle EPSM test reticle Upgrades: TeraPhase 501 Die to Die altPSM Capability. Includes: Single 125P transmitted light pixel; AltPSM test reticle TeraFlux 505 Die to Die Flux Defect Capability. Includes: Concurrent operation with standard die to die mode; EPSM contact test reticle SMIF RSP200 Integrated Loader 2003 vintage.
KLA/TENCOR TeraScan 586은 오염 물질, 미립자 및 결정 격자 결함과 같은 이상을 신속하게 감지하고 특성화하도록 설계된 자동 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 이 시스템은 탁월한 공간 해상도와 민감도를 제공하여 다른 도구에 비해 위험 평가 (Risk Assessment) 및 결함 특성을 높입니다. KLA TeraScan 586은 3D 지형 이미징을 용이하게 하는 고해상도 센서로, 운영자가 일반적인 스캐닝 전자 현미경 또는 광학 현미경보다 최대 1000 배 높은 감도로 작은 결함을 감지 할 수 있습니다. 고해상도 센서는 쉽게 분석, 수량화할 수 있는 결함 이미지를 제공합니다. TENCOR TeraScan 586에는 다이 투 웨이퍼 엣지 (Die to Wafer Edge) 검출기가 장착되어 있어 웨이퍼의 크기, 평면도 및 높이를 실시간으로 정확하게 측정 할 수 있습니다. 표면 (epi) 및 하위 표면 (SPM/AFM) 방어를 감지하고 특성화하는 장비의 고유 한 기능은 완전한 웨이퍼 범위를 보장합니다. 이 장치에는 직관적이고 사용자 친화적 인 터치 스크린 인터페이스 (Touch Screen Interface) 가 포함되어 있어 운영자가 웨이퍼 (Wafer) 의 앞면과 뒷면을 신속하게 검사할 수 있습니다. TeraScan 586 의 QuickMap 기능은 포괄적인 프로세스 특성을 신속하게 수행하고, 넓은 시야에서 패턴 충실도를 검증하여 1000x 의 확대/축소 범위를 신속하게 평가합니다. 또한, 이 시스템에는 데이터를 분석 및 표시하는 그래픽 도구가 있는 AFM 모듈이 포함되어 있습니다. 이 기능을 사용하면 연산자가 분리된 피트, 스크래치, 나노 입자와 같은 표면 결함을 보다 쉽게 식별하고 특성화할 수 있습니다. 또한, KLA/TENCOR TeraScan 586은 열역학적 응력 또는 프로세스 변형으로 인한 경계 불일치 및 수차를 자동으로 감지합니다. KLA TeraScan 586에는 조정 가능한 환경 조건과 최첨단 옵틱이 포함되어 있어 어플리케이션에 관계없이 정확한 측정이 가능합니다. 또한, 검사 중에 발견된 불규칙성을 듣고 응답하는 소프트웨어 기반 자동 초점 단계 (autofocus stage) 가 제공되어 품질 제어가 향상되고 처리량이 빨라집니다. 이 툴은 업계 최고의 정밀도를 자랑하는 신속한 고해상도 (High-Resolution) 측정 및 검사 기능을 제공하여 제품 출시 시간을 단축하고 비용을 절감할 수 있습니다. TENCOR TeraScan 586 (TENCOR TeraScan 586) 은 마스크 및 웨이퍼 모두에 적합한 다양한 결함을 감지 할 수있는 정확하고 신뢰할 수있는 검사 자산입니다.
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