판매용 중고 KLA / TENCOR SP3 #293636213

KLA/TENCOR SP3는 고급 마스크 및 웨이퍼 검사 장비로, 모든 100nm 이하의 프로세스 노드에 대한 고성능 패턴, 결함 및 장애 감지를 위해 설계되었습니다. 이 시스템에는 업계 최고의 이미징, 신호 처리 하드웨어 (signal processing hardware) 및 소프트웨어가 장착되어 있어 높은 신호 명암과 신호 해상도를 모두 보장합니다. KLA SP-3은 또한 HSDR (High-Speed Defect Review) 을 통해 최고 해상도의 장치 구조에서도 심각한 결함을 감지하고 분석합니다. TENCOR SP 3에는 정밀 옵틱, 빔스플리터 및 CCD와 고급 이미징 알고리즘을 결합하여 복잡한 웨이퍼 지형을 강력하고 민감하게 검사하는 반자동 장치가 있습니다. SMI (Source-Mask-Image) 알고리즘은 연산자가 시각적으로 인식 할 수있는 것보다 더 미묘한 결함 기능을 감지 할 수 있습니다. 이것은 검사 시간을 줄이고 우수한 결함 감지 정확도를 제공합니다. 또한 SP-3 에는 특허를 획득한 A3 (Architecture-Aware Algorithm) 가 있습니다. A3 (Architecture-Aware Algorithm) 는 고급 패턴 인식 및 컴퓨터 비전 알고리즘을 활용하여 뷰어 인터페이스의 도움을 받아 마스크 레이아웃 기능을 신속하게 파악하고 식별합니다. 뷰어 (Viewer) 는 데이터를 신속하게 수정하고 분석할 수 있는 원격 그래픽 사용자 인터페이스를 제공합니다. TENCOR SP3 시스템의 고급 자동화 (automation) 기능을 통해 사용자는 다양한 사용자 정의 매개변수 설정 및 위치 전략을 프로그래밍할 수 있습니다. 따라서 패턴을 거부하는 데 걸리는 시간을 줄이고, 잘못된 양의 오류를 최소화할 수 있습니다. 이 도구에는 강력한 결함 분류 (Defect Classification) 모듈이 있으며, 마스크 레이아웃 결함을 자동으로 검사하고 두 가지 주요 범주 (진정한 결함 및 프로세스 관련 결함) 로 분류합니다. 즉, 이 기능을 사용하면 구성 프로세스 (fabrication process) 를 시작하기 전에 잠재적인 심각한 결함 문제를 신속하게 파악하고 수정 조치를 취할 수 있습니다. 또한 SP3에는 입자와 스탠드에 대한 정교한 오염 감지 기술이 통합 된 Cleanliness and Analytical Asset이 통합되어 있습니다. 이 모델은 유기 및 금속 필름의 오염, 딜라미네이션 (delamination), 심지어 생물학적 오염을 포함하여 거의 모든 유형의 결함을 40nm까지 감지 할 수 있습니다. KLA/TENCOR SP-3은 강력한 마스크 및 웨이퍼 검사 툴로서, 고급 이미징 및 신호 처리 기술과 빠르고 정확한 결함 감지/분석 기능을 결합합니다. 탁월한 성능, 유연성, 빠른 주기 시간, 자동화된 기능으로 인해 KLA SP 3는 100nm 이하의 프로세스 노드에서 고성능 패턴, 결함 및 장애 감지를 위한 이상적인 솔루션이 됩니다.