판매용 중고 KLA / TENCOR SP1-TBI SURFSCAN #9097041

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ID: 9097041
Unpatterned surface inspection system Puck / vacuum handling Wafer measurement module Triple beam illumination (TBI) Normal illumination: 0.079 Defect sensitivity Oblique illumination: 0.060 Defect sensitivity Haze sensitivity: 0.005 ppm Ar Ion laser: 488 nm Measurement chamber with ULPA filter and blower unit Operator interface Microsoft windows NT 4.0 operating system Security, logging and native networking as provided by Windows NT Interactive pointing device Key pad controls Parallel printer port Defect map Histogram with zoom Micro view measurement capability Blower box Manual.
KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN은 마이크로 전자 생산에 사용하도록 설계된 최첨단 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 이 반도체 생산 시스템은 종합적인 표면 결함 탐지 (surface defect detection) 기능을 제공하여 마스크와 웨이퍼 (wafer) 에서 가장 작은 결함을 식별할 수 있으며, 크기는 0.02 미크론입니다. KLA SP1-TBI SURFSCAN은 MIU (Mask Inspection Unit) 및 WIU (Wafer Inspection Unit) 를 포함한 여러 장치 시스템으로 구성됩니다. MIU (Advanced Defect Detection) 기능을 제공하며 대용량 생산에 적합한 제품입니다. 이 장치는 최대 0.3 미크론의 정확도로 Mask 패턴에서 매우 정확한 sub-micron 결함 감지를 허용합니다. WIU는 와이어 본드 (Wire Bond) 및 기타 외부 결함에 대한 결함 검사를 허용하는 추가 기능을 제공합니다. 고급 결함 감지 기능 외에도, TENCOR SP1-TBI SURFSCAN은 다양한 기능을 검사할 수있는 다양한 이미징 옵션을 제공합니다. 여기에는 피쳐 크기, 종횡비 및 선 너비/간격이 포함됩니다. 또한 고유한 각도 보상 (Angle Compensation) 및 위치 추적 (Location Tracking) 기능을 통해 기존 광학 시스템에서 감지하기 어려운 결함을 정확하고 신속하게 감지할 수 있습니다. SP1-TBI SURFSCAN은 또한 고화질 이미징 솔루션을 제공 할 수 있습니다. 이렇게 하면 마스크 상의 텍스트, 이미지, 패턴을 매우 자세하게 렌더링할 수 있는 고급 (advanced) 알고리즘을 사용할 수 있습니다. 또한, 이 장치는 3D 웨이퍼에 대해 빠르고 정확한 측정이 가능하며, 고해상도 인다이 (in-die) 기능을 제공하여 생산 라인 자동화를 위한 안정적인 결과를 제공합니다. 한편, 이 시스템은 강력한 실시간 결함 분석 (Real-Time Defect Analysis) 기능을 제공하며, 사용자가 직접 결과를 저장하고 분석할 수 있는 옵션을 제공합니다. 전반적으로 KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN은 마스크와 웨이퍼의 결함을 정확하게 식별 할 수있는 고급 생산 도구입니다. 정밀도 및 품질이 뛰어난 정확한 측정과 고화질 이미징 (고화질) 을 제공합니다. 또한, 강력한 결함 감지 기능이 제공되며, 사용자가 0.02 미크론까지 가장 작은 결함을 감지하는 데 도움을줍니다. 유연한 이미징 옵션과 강력한 결함 분석 기능을 갖춘 KLA SP1-TBI SURFSCAN은 반도체 생산 라인에 이상적인 선택입니다.
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