판매용 중고 KLA / TENCOR SP1-DLS #9390501

KLA/TENCOR SP1-DLS는 최첨단 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 반도체 제작에 사용되도록 설계되었으며, 고해상도의 공중 및 간섭 이미징 (airial and interference imaging) 을 제공하여 웨이퍼 (wafer) 와 마스크 (mask) 에 매우 미세한 형상을 검사할 수 있습니다. 이 시스템은 정확하고 안정적인 결과를 얻기 위해 다양한 이미징 (imaging) 기술을 사용합니다. KLA SP1 DLS는 투과성 및 반사 탐지 모드 모두에서 광범위한 스펙트럼 광원 범위에 대한 서브 미크론 공중 해상도 이미지 데이터를 제공합니다. 채널-광학 (Channels-optics) 을 사용하여 정확한 이미징을 사용할 수 있으며, 이를 통해 30 x 바인닝 이미지에서 0.2 미크론까지 해상도를 낮출 수 있습니다. 또한 고감도, 저소음 16 비트 CCD 카메라를 사용하여 장치의 이미징 기능을 더욱 향상시킵니다. TENCOR SP 1-DLS는 다양한 검사 기술을 사용하여 웨이퍼 및 마스크를 분석합니다. 여기에는 Brightfield, Darkfield, Focus Variation, MicroBrightfield 및 MicroBrightfield-Laser가 포함됩니다. 브라이트필드 (Brightfield) 모드는 피쳐의 아이디, 정렬, 크기와 관련된 결함을 감지하는 데 사용되는 이미징 기술입니다. 다크필드 (Darkfield) 모드는 불량, 습식 및 입자를 식별하기 위해 비스듬한 조명을 사용하는 반면, 초점 변형 모드 (Focus Variation Mode) 는 칩과 표면의 높이 프로파일에서 불일치를 감지하는 데 사용됩니다. MicroBrightfield 및 MicroBrightfield-Laser 모드는 마이크로 리소그래피와 관련된 지하 결함을 식별하는 데 사용됩니다. 레이저는 마이크로 크랙과 디어 미네이션을 감지하는 데 사용됩니다. 이 기계는 또한 광범위한 자동 기능을 제공합니다. 여기에는 웨이퍼 매핑, 자동 초점, 최적화 및 결함 등급이 포함됩니다. 웨이퍼 (Wafer) 매핑을 사용하면 웨이퍼 상의 다양한 영역을 빠르고 정확하게 매핑할 수 있으며, 여러 유형의 결함을 감지할 수 있습니다. 자동 초점 (Auto-focus) 을 사용하면 검사 중 초점 거리를 빠르고 정확하게 설정할 수 있으며, 최적화에서는 이미징 및 조명 설정을 조정하여 정밀도를 높일 수 있습니다. 마지막으로, 결함 등급은 다양한 유형의 결함을 식별하고 분류합니다. SP 1-DLS에는 고급 소프트웨어 기능도 포함되어 있습니다. 이미지 재생, 다중 이미지 비교 기능 등 다양한 이점을 제공합니다. 이미지 재생 (Image Playback) 을 통해 연산자는 이미지를 보고 시간 간격 등의 기능을 제어할 수 있으며, 다중 이미지 비교 (Multiple-image comparison) 를 통해 검사의 여러 단계에서 찍은 이미지를 검토할 수 있습니다. 결론적으로 KLA/TENCOR SP1 DLS는 고성능 마스크 및 웨이퍼 검사 자산입니다. 이 제품은 다양한 이미징/검사 기술을 활용하여 정확하고 안정적인 결과를 제공합니다. 또한 효율성을 극대화하기 위해 다양한 자동 기능과 고급 소프트웨어 (Advanced Software) 기능이 통합되어 있습니다. 따라서 KLA SP 1-DLS는 반도체 제조에 이상적인 솔루션입니다.