판매용 중고 KLA / TENCOR SP1-DLS #9202491

KLA/TENCOR SP1-DLS ™ 는 고급 디지털 이미징 (Digital Imaging) 및 계산 알고리즘 (Computational Algorithms) 을 사용하여 반도체 마스크 및 웨이퍼의 결함을 식별하는 완전 자동화된 고해상도 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 이 시스템은 크기가 25nm 인 작은 면적과 큰 면적의 결함을 모두 감지할 수 있습니다. 또한 10nm까지 작은 선 너비를 측정 할 수 있습니다. 이 장치에는 작업에 따라 구성 가능한 강력한 300mm 검사 솔루션이 있습니다. KLA SP1 DLS는 6.4um의 넓은 시야를 가지고 있으며, 필요에 따라 최대 16um까지 확장 할 수 있습니다. 이는 넓은 지역의 처리량과 정확도를 높이는 데 도움이됩니다. 또한 최대 256 배의 광학 확대/축소와 최대 100 포인트/초의 향상된 검사 속도를 제공합니다. 이 기계는 밝은 필드 (field) 와 어두운 필드 (dark field) 검사를 모두 수행할 수 있어 더 작은 결함을 감지할 수 있습니다. TENCOR SP 1-DLS는 KLA 독점 측정 기술을 사용하며, 이는 높은 정확도와 고해상도 프로파일 측정을 동시에 획득한 컬러 이미지와 결합합니다. 이를 통해 다양한 결함 유형 (Firect Type) 을 신속하게 인식할 수 있으며 각 결함에 대해 가장 적합한 복구 작업 (Repair Action) 을 선택하는 데 도움이 됩니다. 이 툴에는 또한 매우 정교한 결함 시각 형상 소프트웨어 (Visualization Software) 가 포함되어 있어 대상 웨이퍼 (Wafer) 또는 마스크 (Mask) 의 특정 특성에 따라 최상의 결함 감지 및 수리 알고리즘을 정확하게 선택할 수 있습니다. 이는 자산이 다른 작업의 정확한 요구 사항을 충족하도록 도와줍니다. 이 모델은 또한 5 축 (5 Axis) 정렬을 특징으로하며, 이는 다른 피쳐에 의해 오목하거나 오버레이되는 패턴 등 다양한 복잡한 형상의 빠르고 정확한 3D 측정을 가능하게합니다. 이 기능은 검사 프로세스의 총 주기 시간 (total cycle time) 을 줄이고 처리량을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 고급 측정 및 검사 기능 외에도 TENCOR SP1-DLS에는 자동 조명 레시피, 라이브러리 빌딩, 레시피 라이브러리, 고급 결함 데이터베이스 등 다양한 통합 및 자동화 옵션이 있습니다. 이 장비에는 사전 (pre-process) 검사와 사후 (post-process) 검사가 모두 포함되어 있어 발견된 모든 결함이 정확하게 식별되고 수리됩니다. 전반적으로, TENCOR SP 1 DLS는 소형, 고속, 매우 정확한 마스크 및 웨이퍼 검사 시스템으로, 빠르고 안정적인 결함 검사 및 결함 수리를 허용합니다. 이 장치는 고해상도 이미징 (High Resolution Imaging) 과 고속 측정 (High Speed Measuration) 을 모두 지원합니다.