판매용 중고 KLA / TENCOR / ICOS CI-T130 #293665172

KLA/TENCOR/ICOS CI-T130은 반도체 산업을 위해 설계된 자동 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 고급 노드를 비롯하여 다양한 wafer 유형에 대한 포괄적인 결함 감지, 검사, 분석 기능을 제공합니다. 매우 작은 결함과 브리징 (bridging), 노드 (nodule) 등의 일반적인 장애 모드를 모두 감지할 수 있습니다. 이 시스템은 고해상도 밝기 이미징, 어두운 영역 이미징, 반사 이미징 등 다양한 이미징 기술의 조합을 사용합니다. 각 이미지는 각 유형의 결함에 최적화된 특수 알고리즘 (algorithm) 에 의해 분석됩니다. 이를 통해 20nm 정도의 작은 로컬 결함을 정확하고 효율적으로 감지 할 수 있습니다. 또한 KLA CI-T130 은 다양한 웨이퍼 유형 (Wafer Type), 칩 크기 (Chip Size), 기능 크기에 대해 운영자가 빠르고 쉽게 장치를 설정할 수 있도록 구성 가능한 사용자 친화적 인터페이스를 제공합니다. 또한 각 웨이퍼에서 얻은 데이터를 추가로 분석할 수 있는 강력한 분석 툴 (analysis tools) 을 제공합니다. ICOS CI-T130에는 고출력 광학 현미경이 장착되어 있어 결함 현장을 보다 자세히 분석 할 수 있습니다. 이를 통해 사용 가능한 최고 해상도의 결함 분석 (Defect analysis) 을 사용할 수 있으며, 기존 웨이퍼 이미징 도구로 보기 어렵거나 불가능한 결함을 정확하게 감지하고 분류할 수 있습니다. 이 기계는 빠르고 쉬운 데이터 마이닝, SPC (statistical process control) 분석 및 입자 크기 측정 기능을 제공하는 KLA Hi-YieldDefect Analysis (HiModel) 소프트웨어 패키지와 추가로 통합됩니다. 따라서 결함 데이터를 과거의 결과와 신속하게 비교하고 엔지니어링 프로세스 제어 (engineering process control) 를 통해 프로세스 신뢰성을 높일 수 있습니다. TENCOR CI-T130 은 처리량을 최대화할 수 있도록 설계되었으며, 전체 웨이퍼 스캔을 위해 30 분의 주기 시간을 갖습니다. 85mm ~ 200mm 웨이퍼 크기 범위는 최신 웨이퍼 사이징 표준과 호환됩니다. 이 도구에는 사용자와 자산을 UV 손상으로부터 보호하기 위한 다양한 안전 기능 (예: UV 안전 연동 장치) 이 포함되어 있습니다. CI-T130 은 다용도 마스크/웨이퍼 (Wafer) 검사 모델로, 포괄적이고 정확한 결함 검사 프로세스를 제공하여 제품에 대한 최고 수준의 품질 관리 (Quality Control) 기능을 제공합니다.