판매용 중고 KLA / TENCOR Archer AIM+ #9202700

KLA/TENCOR Archer AIM + 은 반도체 제조업체가 생산 공정의 품질과 정확성을 보장하기 위해 사용하는 자동 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 이 시스템은 고급 이미징 (Imaging) 및 분석 (Analytics) 알고리즘을 사용하여 반도체 장치의 마스크, 웨이퍼 및 프로세스 레이어의 결함을 감지합니다. KLA Archer AIM + 장치는 PixelTRAK 1000, SiliconVision XR, ProcessVerify, GEMIN3 및 IMAGE의 다섯 가지 구성 요소로 구성됩니다. 각 컴포넌트에는 마스크 및 웨이퍼 검사 프로세스를 간소화하고 정확한 결과를 제공하는 고유한 피쳐가 있습니다. PixelTRAK 1000 (PixelTRAK 1000) 은 수동 및 자동 검사 프로세스 간의 성능 격차를 해소할 수 있는 이미지 획득 기계입니다. 이 도구에는 평면 패널, 롤러 베이스 (roller-base) 또는 반도체 캐리어 (semiconductor-carrier) 에서 자산에 공급되는 마스크 또는 웨이퍼의 고해상도 이미지를 캡처하는 CCD 카메라가 포함되어 있습니다. 모든 결함 및 검사 조합 (예: 결함 감지 유형, 카메라 각도, 이미지 윈도우) 에 대해 이미지를 수정하고 참조할 수 있습니다. 실리콘비전 XR (SiliconVision XR) 은 마스크 (Mask) 또는 웨이퍼 (Wafer) 의 결함에 대한 보다 세밀하고 정확한 정보를 생성하도록 설계된 강력한 이미지 분석 도구입니다. 이 플랫폼은 패턴 인식 알고리즘, 3D 이미징 및 머신 러닝 기술을 사용하여 표면, 칩 및 장치 결함을 효율적으로 식별합니다. ProcessVerify 는 생산성을 높이고 운영 비용을 절감할 수 있도록 설계된 통합 검토 플랫폼입니다. 이 기술을 통해 기업은 결함 위치 (Defect Location), 결함 분류 (Defect Classification), 자동 작업 (Automated Action) 등 검사 과정에서 발생하는 모든 변경 사항을 추적할 수 있습니다. 게민 (GEMIN) 3 (GEMIN 3) 은 확장 피쳐의 표면 모양을 생산 및 검사 프로세스의 여러 단계에서 측정하고 분석하도록 설계된 측정 모델입니다. 이 장비는 최대 5m 깊이의 물체와 10.7mm 폭의 시야각 (field of view) 을 측정 할 수 있습니다. 마지막으로, IMAGE 는 자동화된 결함 검사/분류 기능을 제공하여 제품의 품질을 보장합니다. 이 시스템에는 패턴, 주름, 균열, 먼지 및 기타 유형의 불규칙성을 식별하는 특수 알고리즘이 있습니다. 인공 지능 (Artificial Intelligence) 의 도움으로이 장치는 심층적 분석 및 상세한 결함 데이터를 제공 할 수 있습니다. TENCOR Archer AIM + 키트는 마스크 및 웨이퍼 검사를위한 강력하고 사용하기 쉬운 기계입니다. 이 제품은 결함 감지, 이미지 분석, 프로세스 제어를 위한 다양한 기능을 제공하며, 이는 반도체 제조업체에 이상적인 선택입니다.