판매용 중고 KLA / TENCOR 50-03000 #9384877

KLA/TENCOR 50-03000 Mask & Wafer Inspection Equipment는 이식 가능한 웨이퍼 제조, 광학 프로세서 칩 제조, 전원 장치 제조, 고급 반도체 장치 등의 어플리케이션을 위한 자동화된 표면 검사 도구입니다. 이 시스템은 다양한 크기의 완료된 부품에 대한 비접촉 (non-contact) 분석을 제공하여 이러한 컴포넌트의 무결성 (integrity) 및 균일성 (unifority) 을 보장합니다. 이 장치는 고해상도 적외선 이미징 및 스캐닝 기술을 사용하여 힐록, 보이드, 노드-덴드라이트 분리, 스텝 높이, 골격 기능, 석판 패턴과 같은 다양한 결함을 정확하게 감지합니다. 또한, 기계는 절대 (absolute), 거짓 (false) 및 세그먼트 (segmented) 피쳐를 포함한 여러 결함 유형을 감지할 수 있습니다. 이 도구에는 F/1.4 렌즈와 16 배의 편광 빔 스플리터 (beam-splitter) 창을 갖춘 고급 이미징 에셋 (advanced Imaging Asset) 이 장착되어 있으며, 대부분의 기존 스캐닝 및 이미징 시스템에서 탁월한 해상도를 제공합니다. 또한 듀얼 디크로틱 병렬 처리 (dual dichroic parallelism detection) 모델을 특징으로하며, 높은 명암과 낮은 조명 수준을 모두 캡처하여 결함 감지 범위를 크게 향상시킬 수 있습니다. 이 장비는 최신 레이저 회절 및 도플러 (Doppler) 처리 기술을 사용하여 대비를 높이고 잘못된 양성을 줄입니다. 다중 스펙트럼 이미징 (multi-spectral imaging) 을 사용하면 단일 패스에서 여러 개의 기본 스캔 없이 다양한 결함을 정확하게 캡처할 수 있습니다. 또한, 시스템에는 고급 결함 찾기 (advanced defect finding) 알고리즘이 장착되어 있어 감지된 결함이 올바르게 분류되고 진단 (diagnostic) 용도로 결함에 대한 전용 보고서를 제공합니다. 또한 이 제품은 빠르고 사용이 간편한 소프트웨어 제품군으로, 사용자가 프로세스를 자동화하고 데이터 중심의 의사 결정을 내릴 수 있게 해 줍니다 (영문). 이를 통해 분석 프로세스가 단순화되었고, 사용자가 손쉽게 결함 또는 이상을 파악하고 찾을 수 있게 되었습니다. 이 소프트웨어 제품군은 최적화된 알고리즘 (algorithmic) 및 이미징 기술로 인해 데이터 및 시야 (field-of-view) 를 빠르고 정확하게 처리할 수 있습니다. KLA 50-03000 Mask & Wafer Inspection Machine은 제조업체가 고품질 웨이퍼 장치를 빠르고 효율적으로 생산할 수 있도록 설계되었습니다. 첨단 이미징 도구 (advanced imaging tool) 와 결함 검색 (defect finding) 알고리즘은 탁월한 결함 감지 기능을 제공하여 가장 작은 결함까지도 감지 할 수 있습니다. 또한 사용자 친화적 소프트웨어 제품군을 통해 자동화된 처리 기능과 '시야의 데이터 (field-of-view data)' 를 제공하여 제품이 최고의 품질 표준에 맞게 일관되게 제조되도록 합니다.