판매용 중고 KLA / TENCOR 3Di #9384479

KLA/TENCOR 3DI는 고급 마스크 및 웨이퍼 검사 장비로, 고속 집적 회로 제조를 위해 탁월한 결함 감지를 가능하게 합니다. 이 제품은 높이, 색상, 밝기 및 어두운 필드 정보를 사용하여 미세한 결함을 감지하는 3D 이미징 기술과 다이 (die) 를 알려진 패턴과 비교하고 불일치를 감지하는 wafer-to-mask 정렬 기능을 제공합니다. KLA 3DI에는 5 메가 픽셀 (megapixel) 탐지기 (detector) 가 장착되어 있어 중요한 기능의 고해상도 이미징이 가능하므로 결함 소스를 감지할 때 감도가 높아집니다. 또한 데이터를 신속하고 정확하게 파라 메트릭 (parametric) 및 비패라메트릭 (non-parametric) 결함을 감지하는 강력한 특수 알고리즘을 제공합니다. 이 시스템은 결함 감도를 저해하지 않고 처리량을 높일 수 있는 고급 픽셀 비닝 (fixel binning) 기능, 자동화된 결함 검사를 위한 표준 형식과의 호환성, 검사 이미지를 저장하는 데이터 누적 기능 (Data Accumulation), 분석 및 아카이빙을 위한 관련 웨이퍼 정보 (Wafer Information) 으로 구성됩니다. TENCOR 3DI는 2D 및 3D 모두에서 서브 미크론 크기의 순서에 따라 결함을 감지할 수 있으며, 3D 프로파일은 실시간으로 시각화되거나 이후 분석을 위해 참조 파일로 저장됩니다. 누락되거나, 이동되거나, 늘어나거나, 회전하거나, 잘못 정렬된 피쳐와 레이어를 식별할 수 있습니다. 또한 이미지 (예: 지형, 단계 높이, 윤곽선) 에서 필요한 데이터를 추출할 수 있습니다. 이 장치는 모든 현재 마스크 리소그래피 시스템과 호환되며, 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 운영자는 검사 매개변수 (inspection parameters) 를 사용자 정의하고, 원시 웨이퍼 이미지를 보고, 여러 결함 유형을 분석 할 수 있습니다. 호환 가능한 스테이지 머신 (stage machine) 을 사용하여 설치가 쉽고, 매우 복잡한 프로세스가 될 수있는 것을 신속하게 검사합니다. 마지막으로, 3DI 도구에는 고급 노드 이미지에서 미묘한 결함을 감지할 수 있는 지능형 자동 검색 (Auto-Discovery) 알고리즘이 장착되어 있어 생산량이 향상되고 전체 장치 품질이 향상됩니다. 이를 통해 완료된 디바이스의 출시 시간을 단축할 수 있습니다.