판매용 중고 KLA / TENCOR 3200-1226-03 #9294184

KLA/TENCOR 3200-1226-03은 웨이퍼 및 마스크 검사 장비로 반도체 웨이퍼 및 마스크에 대한 석판화 기능, 결함 및 도량형을 묘사 할 수 있습니다. 하이퍼플렉서블 (Hyperflexible) 고해상도 시스템으로, 전체 웨이퍼, 레티클 및 마스크 제조 공정을 지원하도록 설계되었습니다. KLA 3200-1226-03에는 강력한 이미징 기능이 있으며, 시야에서 최대 200mm x 200mm 확대하여 1 미크론 정도의 작은 기능을 제공합니다. 또한 20 nm 정확도로 자동 정렬이 가능하여 검사 중 웨이퍼와 마스크를 수동으로 정렬하는 데 소요되는 시간을 줄입니다. 또한 향상된 경량 밸런스 (Light Balance) 기술 및 조명 램프 다운 보호 (Ram-Down Protection) 로 인해 결함 감지 감도가 향상되었습니다. 이 장치는 결함이 더 쉽게 감지되고, 따라서 보다 효율적으로 해결 가능하도록 합니다. 이 기계는 DVP (Digital Video Processor), 고해상도 듀얼 존 카메라, 파이버 어레이 이미징 도구 및 PAS (Projection Alignment Asset) 를 포함하는 멀티 빔 레이저 스캔 스테이션으로 구성됩니다. 멀티 빔 레이저 스캐닝 스테이션 (Multi-Beam Laser Scanning Station) 은 시간당 최대 50 개의 웨이퍼 속도로 웨이퍼 및 레틱 마스크를 검사하여 단일 레이어 시스템에 비해 처리량이 증가합니다. 멀티 빔 기술은 또한 여러 분야의 심도에서 훨씬 빠른 검사를 제공합니다. DVP (Digital Video Processor) 는 APR (Advanced Pattern Recognition) 및 FOI (Feature-oriented Inspection) 기술을 모두 지원할 수 있습니다. 이를 통해 보다 상세하고 안정적인 결함 감지가 가능하며, 고급 검사 (advanced inspection) 기술의 사용을 단순화합니다. 고해상도 듀얼 존 (Dual-Zone) 카메라를 사용하면 더 넓은 지역에서 결함을 감지하기 위해 더 고급 알고리즘을 사용할 수 있습니다. 이를 통해 결함에 대한 감도가 향상되고 검사 속도가 향상됩니다. 광섬유 배열 이미징 (fiber array imaging) 모델은 여러 유형의 결함을 감지하기 위해 여러 가지 조명 방법을 지원하도록 설계되었습니다. 또한 여러 이미지를 동시에 검사하는 데 사용할 수 있으며, 파란색 및 UV 조명과 호환됩니다. 이러한 기능은 웨이퍼 및 레티클 이미지를 정확하고 신속하게 자동으로 정렬하는 PAS (Projection Alignment Equipment) 를 통해 보완됩니다. 이렇게 하면 웨이퍼 및 마스크 검사 과정의 속도를 크게 높일 수 있습니다. 요약하자면, TENCOR 3200-1226-03은 고급 웨이퍼 검사 시스템으로, 다양한 분야에서 결함을 빠르고 정확하게 감지 할 수 있습니다. 주요 기능으로는 멀티 빔 레이저 스캔, 디지털 비디오 프로세서, 고해상도 듀얼 존 카메라, 파이버 어레이 이미징 장치 및 Projection Alignment Machine이 있습니다. 이러한 기능을 함께 사용하면 이 도구를 Wafer 및 마스크를 검사하는 데 최적의 솔루션으로 만들 수 있습니다.