판매용 중고 IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2 #19179

IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2는 반도체 제작을 위해 설계된 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 특히 반도체 기판 및 장치의 측정, 분석을 위해 높은 정확도와 높은 처리량 검사 프로세스를 위해 제작되었습니다. 이 시스템에는 스틸 이미지 및 비디오 이미징, 라만 (Raman) 분광법, 레이저 스캔, 디지털 마이크로그래피 등 다양한 광학 기술을 활용하는 정교한 다기능 광학 이미징 장치가 포함되어 있습니다. 또한 다중 전극 선/점 패턴 인식 및 측정, 웨이퍼 및 기판 매핑, 오버레이 측정, 다양한 유전체, 금속 및 기타 재료 특성 분석이 특징입니다. 핵심에서 IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3.B MODEL 2에는 6 개의 디지털 카메라 시스템으로 구성된 최첨단 디지털 이미징 머신이 포함되어 있으며, 이미징을위한 최대 25 메가 픽셀 해상도입니다. 또한 이미지 처리 및 분석을위한 강력한 소프트웨어 툴과 서브 미크론 (sub-micron) 레벨 이미징을위한 고해상도 스캐닝 에셋 (scanning asset) 이 있습니다. 초고속 3B 모델 2에는 최대 200mm x 200mm 크기의 기판을 처리 할 수있는 웨이퍼 스테이지 모델도 있습니다. 이 단계는 정밀 이동을 위해 설계되었으며, 빠른 이미지를 얻을 수 있으며, 최고 속도 (초당 400mm) 를 제공합니다. 또한 파면 수차가 매우 낮아 파면 변형 (wavefront variations) 이 이미징 장비의 정확성에 미치는 영향을 줄여줍니다. 검사를 위해 ULTRASTATION 3.B MODEL 2에는 고급 결함 감지 시스템 (Advanced Defect Detection System) 이 장착되어 있으며, 이 시스템은 센서 배열을 사용하여 웨이퍼 결함, 고반사 입자 및 반도체 장치에서 나오는 신호를 정확하게 구별합니다. 또한 완전 자동화된 결함 검토 장치 (Fully Automated Defect Review Unit) 가 포함되어 있어 결함을 빠르고 쉽게 평가할 수 있으며, 사용자가 시정 조치 (Corrective Action) 에 대해 잘 알고 있는 의사 결정을 내릴 수 있습니다. 마지막으로 IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2 (IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2) 에는 고급 분석 시스템이 포함되어 있으며, 프로세스 성능에 대한 포괄적인 통계를 제공하며, 검사 및 제작 프로세스를 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3.B MODEL 2는 실시간 프로세스 제어 및 모니터링을 통해 품질 및 프로세스 안정성을 보장하여 최신 반도체 제조에 귀중한 도구입니다.