판매용 중고 HONEYWELL / MICROTRAC UPA 150 #9260439

HONEYWELL/MICROTRAC UPA 150은 혁신적인 마스크 및 웨이퍼 검사 장비로, 마스크 및 웨이퍼 구성 요소의 물리적 특성에 대한 매우 정밀하고, 파괴적이지 않은 결정을 제공합니다. 이 시스템은 다이 본드 (die bond), 레이저 스크리빙 (laser-scribing) 및 열 스크리빙 (thermal-scribing) 응용 프로그램에 적합하며 뛰어난 해상도와 정확도를 제공합니다. HONEYWELL UPA 150 장치에는 향상된 정확성과 정확성에 기여하는 몇 가지 기능이 있습니다. 이 제품은 정교한 알고리즘을 사용하여 입자, 결함, 불순물을 감지하고 식별하는 고급 (advanced) 광 이미징 장치를 갖추고 있습니다. 독점적 인 Adaptive Measurement Machine은 정확성에 기여하여 최대 20 × 해상도의 측정을 허용합니다. 또한, 이 장치에는 scan-on-request 제어 도구가 있어 사용자가 검사 주기를 수동으로 트리거할 수 있습니다. 고품질 측정을 위해 MICROTRAC UPA 150 자산에는 자동 교정 및 저하 모니터링 모델도 장착되어 있습니다. 이를 통해 장비가 정상적으로 작동하고, 항상 정확한 측정을 수행합니다. 또한, 장치의 통합 웨이퍼 (wafer) 및 컴포넌트 처리 시스템은 최소한의 연산자 개입으로 안정적이고 반복 가능한 결과를 제공합니다. UPA 150 시스템은 정밀 교정 외에도 다양한 연결 및 확장 옵션을 제공합니다. 3GB 이더넷 포트, 여러 USB 및 직렬 I/O 포트, 네트워크 호환 프린터 포트가 장착되어 있습니다. 더욱이, 이 장치는 모든 주요 산업 프린터 (Printer) 와 호환되므로 상세 보고서 및 그래프를 빠르고 효율적으로 제작할 수 있습니다. HONEYWELL/MICROTRAC UPA 150 기계는 정확하고 정확하며 안정적인 마스크 및 웨이퍼 평가 및 검사 기능을 제공합니다. 다중화 (Multiple Connectivity) 옵션은 편리함과 사용 편의성을 더한 반면, 정교한 측정 시스템과 자동화된 교정 (Automated Calibration) 은 까다로운 어플리케이션에 이상적인 솔루션입니다. 이러한 기능을 결합하여 장치를 통해 안정적인 결과를 얻을 수 있으며 효율적이고 정확한 다이 본드 (die bond), 레이저 스크리빙 (laser-scribing) 및 열 스크리빙 (thermal-scribing) 프로세스를 용이하게 합니다.