판매용 중고 EVG / EV GROUP IQ #9138247

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ID: 9138247
Nano imprint lithography system, 8" Top-side alignment only Manual load Wiring removal Basic unit 200mm: Flat screen:17" Self Diagnostics during machine startup Automatic initialization:All motors,encoders,limit switches,sensors and pneumatic Remote diagnostics Quick change:Stamp holders and imprint chucks EC declaration of conformity PC controlled operating environment Solid state drive and hard drive Earthquake protection device Software: MS-windows Process software ,processing and diagnostics Automated recording Storage of files in hard disk or network Password protected Internal wedge compensation unit: Automatic wedge compensation Motorized alignment stage: X,Y,T alignment High resolution alignment (3) axis joystick Reinforced stage drives Top side microscope: Fully motorized split field microscope Travel range X: 90-200mm* Travel range Y: -10-100mm* (3) axis joystick control Display and storage of microscope position (2) Objective 5x Automatic alignment for top and / or bottom side: Vision system Storage of stamp and patterns on hard disk Top and bottom side alignment Stamp and wafer alignment marks Large gap alignment capability: Alignment at substrate separations >50um Alignment during UV molding Alignment during UV bonding Manual wafer loading capability: Motorized swivel arm software integrated (2kg) Manual substrate loading/unloading Wafer loading trays Wafer loading frame for 200mm wafers/stamps: Manual wafer loading on chuck process integrated substrate vacuum fixing Notch or flat with pins External wafer thickness measurement station: (3) Point wafer thickness detection Contact less imprinting (3) Sensors adjustable range :150-200mm Designed Warped substrate :1mm Manual Operation Sensors range: up to 10mm manual system only 500W-1000W Light source NUV: Lamp house :500w or 1000w NUV range:280-450nm Optimized parallel Light:+/-3% on 150mm and +/-4% on 200mm Adjustable plate: diameter 44.5mm and max.height 16mm Optical set for wave length range 350-450nm: NUV and DUV light sources Field lens:200mm Dielectric mirror Fly's eye lens Stamp holder for 200mm UV hybrid lens molding: UV molding automated de-embossing function Hard coat surface finish Quartz backplane Imprint chuck for 200mm wafers/stamps: Bottom chuck: 200mm wafer Top side alignment Hard coat surface finish Manual and automated loading Software for UV hybrid lens molding: UV molding process flow Designed for puddle dispense Recipe parameters and user guidance Software to compensate with specified tolerance Force control capability up to 400N: Load cells implemented Maximum controllable imprint: 400N Force control during imprint Force control during UV exposure UV molding software Tooling for 200mm UV bonding,stamp fabrication and MLM: Top substrate holder Special quartz backplane with edge vacuum groove Mechanical clamping Vacuum supply to backplane via tube Software for master and sub-master replication: UV molding process flow Tooling for polymer stamp fabrication Software to compensate product within specified tolerance Software for UV monolithic lens molding: UV molding process flow UV molding tools for puddle dispense Recipe parameters and user guidance Software to compensate with specified tolerance Diffuser plate for tooling for stamp fabrication + MLM: Tooling for stamp fabrication + MLM Diffuser plate onto backplane prior to UV exposure step Diffuser plate for hybrid lens molding tooling: Hybrid lens molding tooling Diffuser plate onto backplane prior to UV exposure step Recipe controlled microscope illumination spectrum: Contrast improving illumination system Increased pattern visibility Improved alignment reliability (3) Adjustable LED light sources per microscope Autom.Arm for puddle dispense and de-ionization: Motorized swivel arm Software integrated Programmable dispense arm/nozzle Puddle dispense of imprint material: up to 4 lines Right-hand side alignment Host ionization system Ionization system: Ionization nozzle with power supply De-ionizing of stamp and substrate Syringe dispense system: Syringes :up to 3 (2) Dispense lines Universal resists applications Resist with short shelf life time Programmable dispense rate Adjustable suck back Different resist and polymer viscosity Chemistry cabinet: Housing with front door access Encapsulating of syringe dispense systems / arm Exhaust port Prepared for later pump upgrade Pre-installed weight cell 2011 vintage.
EVG/EV GROUP IQ Mask Aligner는 반도체 업계에서 칩, 트랜지스터 및 기타 회로 요소와 같은 소형 장치를 패턴화하는 데 사용되는 고정밀도, 고 처리량 웨이퍼 레벨 리소그래피 장비입니다. 이 고급 도구는 LER (High Line Edge Roughness) 에서 초고해상도를 제공하며 장치 성능 및 수율을 향상시키기 위한 오버레이 정밀도를 제공합니다. 고급 웨이퍼 스테이지 (wafer stage), 레이저 간섭계 (laser interferometer) 를 사용하여 정확한 웨이퍼 정렬 및 동작 제어를 수행하고 동기화된 단계 및 반복 (step-and-repeat) 방법을 사용하여 원하는 이미지를 빠르고 반복 가능한 방법으로 웨이퍼에 투영합니다. EVG IQ 마스크 알리그너 (EVG IQ Mask Aligner) 는 빔 분할 렌즈를 사용하여 레이저 광을 사각형 거울 (rectangular mirror) 에 지시하여 마스크와 포토리스 스트 코팅 웨이퍼에 반사하여 동시에 노출하여 고급 멀티 레이어 패턴을 만들 수 있습니다. "빔 '분할" 렌즈' 는 또한 "마스크 '와" 웨이퍼' 에 빛 의 근원 을 제공 해 주며, 따라서 각 "렌즈 '는" 리호그래피' 계 의 소스 빔 '의 완전 한 강도 에 노출 된다. EV 그룹 IQ 마스크 알리너 (EV GROUP IQ Mask Aligner) 는 표준 정렬기에서 50nm 이하의 기능을 인쇄하거나, 특수 장비를 사용하여 30nm 이하의 기능을 사용하여 고급 IC 및 MEM 장치를 제작하는 데 적합합니다. 이러한 작은 기능을 달성하기 위해, 장치는 렌즈와 크랭커 메커니즘을 구동하는 강력하고 충실한 디지털 스테퍼 모터 (digital stepper motor) 를 사용하여 웨이퍼 (wafer), 알라이트 (aligh) 및 패터를 정확하게 움직입니다. 이를 통해 정확하고 반복 가능한 인쇄 프로세스가 가능합니다. "웨이퍼 '는 진공" 척' 에 의하여 제자리 에 박히며, 정렬 "레이저 '는" 웨이퍼' 의 위치 를 조정 하는 데 사용 되고 "마스크 '에 정확 하게 맞춰져 있는지 확인 한다. 이를 통해 인쇄에서 인쇄까지의 실제 오버레이 측정이 가능합니다. 마지막으로, 추가 자외선 가시 레이저 (ultraviolet-visible laser) 를 사용하여 광범위한 마스크 및 웨이퍼 기능을 스캔하여 인쇄 사이의 시간을 줄여 웨이퍼를 빠르고 효율적으로 처리 할 수 있습니다. IQ Mask Aligner는 ± 5nm 순서의 선 너비 제어 및 1nm 미만의 LER (LER) 를 포함하여 놀라운 패턴 정밀도를 제공합니다. 이 기계는 또한 신뢰성이 높으며, 서비스 수명은 20 년 이상입니다. 빠른 처리 능력과 고급 석판화 제어 (lithographic control) 를 통해, 이 도구는 정확하고 복잡한 패턴을 빠르게 생산할 수 있습니다. 따라서, 이것은 고정밀도, 고출력 웨이퍼 레벨 리소그래피 솔루션을 찾는 반도체 부문의 사람들에게 귀중한 도구입니다.
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