판매용 중고 EVG / EV GROUP 620NT #9191006
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ID: 9191006
웨이퍼 크기: 6"
빈티지: 2011
Automated double side lithography system, 6"
Exposure modes:
Hard
Soft
Vacuum contact
Proximity
Separation distance: 0-300 μm adjustable
Wafer thickness: 0.1-10 mm (For top side configuration only)
Semi automatic loading
Mechanical pre-alignment on chuck
Quick change of mask and chuck
Flat screen for operator interface and alignment functions, 17"
PC Controlled operating environment
Granite base frame construction
Active vibration isolation
Password protected access levels:
Operator
Engineer
Maintenance
Back side alignment of wafers:
Mounted carrier
Deep etched back side alignment marks
Supports measuring of structures
Cross hair distance
Resolution with 10x objectives: 1.1 μm
Light source NUV: 500 W-1000 W
Lamp house: 350 W / 500 W Hg lamp
Optical sets in NUV range: 280-450 nm
Optimized parallel light:
±2%, 4"
±3%, 6"
UV Probes:
Diameter: 44.5 mm
Height: 16 mm
Optical set for wave length: 350 nm-450 nm
Light sources: NUV / DUV
Field lens, 6"
Dielectric mirror
Fly's eye lens
Alignment stage fully motorized
Fully motorized X, Y, Theta & Z alignment stage
With DC motor controllers
Automatic wedge compensation system
Optimized print gap control
WEC Contact force: 0.5-40 N adjustable
Top side microscope:
Motorized split field microscopes in visible light
With high resolution CCD cameras for top and bottom side
Travel range:
X: 30 (8)-150 mm
Y: -70 / +70 mm
Storage of objective positions
Digital zoom: 2x / 4x
Image magnification for fine alignment
(2) Objectives: 10x (3.6x - 20x)
Bottom side microscope:
Motorized split field microscopes in visible light
With high resolution CCD cameras
Bottom side alignment
Travel range:
X: 68 (48) mm-150 mm
Y: ± 12 mm
Digital zoom: 2x / 4x
Image magnification fine alignment with objectives
(2) Objectives: 10x (3.6x - 20x)
Rack unit EVG 620 mask aligner systems:
Integrates EVG 620 desktop alignment system
Vibration isolated
Robotic auto load system
Robot module for auto load cassette to cassette:
Size: 4"-6"
With non contact optical prealigner for wafers
With flat and notch
Standard: With vacuum from bottom side
Robot control fully integrated to EVG 620
Graphical User Interface (GUI)
Cassette station:
Send
Receive
Standby
(5) Cassette stations:
Cassette present sensor
Cassette empty sensor
Semi standard wafer cassette sizes
IR Light source: Bottom side objectives
IR-Transparent substrates
Bottom side microscope: IR Light source manipulation
IR Alignment of wafer to mask using top side microscope
IR Lamp position with recipe
Active cooled IR light source
Manual and automatic alignment processes
Usage of special IR objectives on topside microscope
Reduces bottom side microscope travel range
Pick and place handling option:
Programmable send / receive / standby cassette configurations
Up to 75 wafer processing on handling modules:
(3) Cassette stations
No operator intervention
125 wafer processing on handling modules:
With (5) cassette stations
No operator intervention
Hard UV-Nano imprinting:
UV-NIL Processes with hard stamps (Quartz glass)
Top chuck, 1" stamps (in diameter)
Bottom chuck:
Microscope slides:
10 x 10 mm
15 x 15 mm
25 x 75 mm
Diameter: 2"-4"
Soft UV-NIL and μ-CP:
PDMS Stamp to be mounted on glass back plane (5" square)
Bottom chuck, 4"
Loading frame, 1" Stamp
Contact free wedge compensation with spacers
Adjustable contact force for vacuum printing process
Top chuck with quartz windows for UV curing of resist
Optical alignment of stamp and substrate in two steps:
Separation of stamp and substrate: Rough alignment
Soft contact of stamp: Fine alignment
Vacuum contact: 100 - 850 mbar
Mask holder for 5" x 5" masks with loading frame
Bottom loading system
with automated vacuum transfer
Hard coated & lapped surface finish for mask contact area
Mask holder for 7" x 7" masks with loading frame
Bottom loading system with automated vacuum transfer
Hard coated & lapped surface finish for mask contact area
Universal wafer chuck, 4"
With spacers
For automated handling
Hard coated & lapped surface finish for wafer contact area
Universal wafer chuck, 6"
With spacers
For automated handling
Hard coated & lapped surface finish for wafer contact area
Manual filter changing unit without filter / carrier
Includes:
Bond alignment
Signal tower
Does not include cassette load
2011 vintage.
EVG/EV GROUP 620NT는 반도체 제작 및 기타 산업에서 고급 이온화 방사선 (e-beam) 및 광학 석판화 요구 사항을 지원하도록 설계된 마스크 정렬 자입니다. 이를 통해 와이퍼 (wafer) 표면에 대한 포토 마스크 패턴을 정확하게 정렬할 수 있으므로, 피쳐의 정확한 복제와 장치 성능의 균일성을 보장할 수 있습니다. EVG 620NT는 고급 2 빔 장비를 갖추고 있으며, 이는 서브 픽셀 정확도와 록-솔리드 안정성 (rock-solid stability) 으로 광범위한 패턴을 타겟팅하고 포지셔닝할 수 있습니다. 광각 광학 (wide-angle optic) 은 타의 추종을 불허하는 시야를 제공하며 한 번에 넓은 패턴 영역을 정렬할 수 있습니다. 또한, 이 시스템은 최신 GUI 및 여러 도구를 통해 효율적인 작업 환경 (마스크 및 웨이퍼 처리 로봇 공학 등) 을 제공합니다. EVG EV GROUP 620NT의 성능은 12k x 12k 픽셀 CCD 영역 스캔 카메라로 나노 미터 레벨 해상도를 사용하여 이미지를 캡처하는 고해상도 이미징 장치를 통해 더욱 향상되었습니다. 온보드 마이크론 (micron) 수준의 자동 스테이지는 엄격한 등록 정확성과 반복성을 제공할 수 있으므로 전체 시야 (field of view) 에 대해 한 자리 나노미터 (nanometer) 정밀도 내에 패턴을 배치 할 수 있습니다. 620NT는 확장 가능한 모듈식 (expandable) 부품으로 제작되었으며, 필요에 따라 손쉽게 장비를 업그레이드하거나 수정할 수 있습니다. 혁신적인 아키텍처와 전용 데이터 통신 회선은 초당 최대 10 메가 픽셀 (MB) 의 스캔 속도를 제공하는 매우 빠른 이미징 기능을 제공합니다. 장치 제조 (device manufacturing) 의 급격한 변화에 부응하기 위해, 업그레이드 가능한 하드웨어 플랫폼에서 이미징 머신의 추가 발전이 가능합니다. EVG/EV GROUP 620NT (EVG/EV GROUP 620NT) 는 고급 반도체 기능을 만들고 복제하는 데 어려움을 겪는 사람들을 위해 강력하고 신뢰할 수있는 도구입니다. 최첨단 옵틱 (optic), 고해상도 이미징 (high precision imaging), 견고한 플랫폼 (rock solid platform), 업그레이드 가능한 하드웨어 (upgradable hardware) 의 조합은 효율적인 작업 경험과 장비의 균일하고 결함이 없는 성능을 보장합니다.
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