판매용 중고 EVG / EV GROUP 6200 #9238655

이 품목은 이미 판매 된 것 같습니다. 아래 유사 제품을 확인하거나 연락해 주십시오. EMC 의 숙련된 팀이 이 제품을 찾을 수 있습니다.

ID: 9238655
웨이퍼 크기: 4"-8"
빈티지: 2017
Semi automated double side mask aligner, 4"-8" Manual handling High resolution top and bottom side split field microscopes Constant power and intensity dose mode Wafer thickness: 0.1 - 10 mm (For top side configuration only) Semi automatic loading with mechanical pre-alignment on chuck Quick change of mask and chuck Storage rack for up to (5) aligner tools PC Controlled operating environment Graphical User Interface (GUI) for visualization User interface including keyboard and monitor Lamp: 1000 W Hg Objective: 10x Standard exposure modes: Vacuum contact Proximity Hard Soft 500 W-1000 W Light source: Lamp house for 500 W / 1000 W Hg or HgXe lamps Supports various optical sets Including light integrator for accurate lamp control Light uniformity better than ±3% for 6" wafer and ±4% for 8"wafer Adjustment plate for UV probes with diameter 44.5 mm and maximum height 16 mm Optical set for wave length range: 350 - 450 nm Field lens, 8" Dielectric mirror Fly's eye lens Alignment stage: Fully motorized X, Y theta and Z alignment stage via three axis joystick With DC motor controllers for cursor key fine alignment Automatic wedge compensation system designed for optimized print gap control Adjustable WEC and exposure contact force Automatic alignment for top and / or bottom side includes COGNEX patmax: Vector based image recognition Storage of trained mask and substrate patterns on hard disk Comply with user definable alignment marks for top and bottom side alignment Key identification feature for multi layer alignment key design For scaled (Over / under etched) alignment keys Easy operation with menu assisted training of mask and wafer alignment marks Alignment results are dependent upon process conditions and material properties Nano align technology package: Increases EVG aligner microscope resolution by factor ~2 (for improvement of alignment results or extended depth of focus) Improved image quality due to 100 % digital signal processing Enhanced digital zoom capabilities Supports cross hair and overlay mode for standard backside alignment processes Mask holder for 9 x 9" masks with loading frame: According to EVG standard design: Round opening for exposure of wafers Hard coated and lapped surface finish for mask contact area Bottom loading system with automated vacuum transfer Vacuum contact wafer chuck 8": According to EVG standard design: For manual wafer loading with pre-alignment aid Hard coated and lapped surface finish for wafer contact area With Windows for bottom side alignment Supports proximity soft hard and vacuum contact exposure Seal for vacuum contact Supports vacuum contact with substrates up to 1.5 mm thickness Mask holder for 7 x 7" masks with loading frame: According to EVG standard design Round opening for exposure of wafers Hard coated and lapped surface finish for mask contact area Bottom loading system with automated vacuum transfer Mask holder for 5 x 5" masks with loading frame: According to EVG standard design Round opening for exposure of wafers Hard coated and lapped surface finish for mask contact area Bottom loading system with automated vacuum transfer Vacuum contact wafer chuck 4"-6": For manual wafer loading with pre-alignment aid Hard coated and lapped surface finish for wafer contact area With Windows for bottom side alignment Supports proximity soft hard and vacuum contact exposure Seal for vacuum contact Supports vacuum contact with substrates up to 1.5 mm thickness Exposure uniformity: Wafer: Up to < ±3% across, 6" Up to < ±4% across, 8" Top side microscope: Motorized split field microscopes for alignment in visible light With high resolution CCD cameras for top and bottom side Travel range of top side microscope: X: 30 (optional 8) - 200 mm Y: ± 75 mm Bottom side microscope: Motorized split field microscopes for alignment in visible light With high resolution CCD cameras Travel range of bottom side microscope: X: 30 (8) mm - 154 mm Y: ± 12 mm Spare parts: Qty Description (3) Tension springs (4) Tension springs d1, 4/De15, 4/Lo49/R0,6 (5) O-Rings 3x2 (5) O-Rings 2x1 (1) Lip seal, 6" (2) Lip seals, 8" (1) Lip seal, 4" (2) Micro switches SPDT 1p (1) Temperature switch (2) Rotary switches CA4 A722-600-FS4 (5) G-fuse 7000135 T4A 250V 5x20 (5) G-fuse 7000135 T2.5A 250V 5x20 (1) Pneumatic cylinder (2) Micro switches SPDT 1p (1) Ellipsoid mirror 8'' EOF 390-4-AF (1) Motor MGK 1616E012S /900:1 16/5 M16/5 09 (1) Cutting insert (1) Power supply (3) Pneumatic cylinders (2) Pneumatic cylinders DSNU-16-40-P-A (1) Power supply 100W, 12 VDC TXL-12S (1) MGK 1524E012SR +15/8-485: 1 +IE2-512 (2) Light barriers (1) Trackball 816TC712 11 0 USB (2) Couplings WAC 10-3-3 (1) MGK 2342S024CR+23/1-14:1+IE2-16 (1) Linear measurement system DIT30.73 0.5 um (4) Pressure sensors (2) Light barriers (1) Power supply 24 VDC, 230 W (2) Light barriers (2) Proximity switches (2) Proximity switches (1) Adjustment unit 9POI Sub-D mate l=15 cm (1) Suction cup unit WEC (2) Thermo couple units TKI 05/25 Type K (1) Timing belt 6 T2, 5-200 (4) Operation manuals 2017 vintage.
EVG/EV GROUP 6200 (EVG/EV GROUP 6200) 은 마스크 정렬 기이며, 사진 촬영 산업에 사용되는 레티클 또는 마스크의 정렬, 노출 및 개발을 위해 설계된 고급 장비입니다. 이 시스템은 기본적으로 일반적이며, 사용자의 특정 요구를 충족하도록 구성됩니다. 이 제품은 회로, 컴포넌트, 고급 반도체 응용프로그램 부품 등의 마이크로패브레이션 (microfabrication) 프로세스에 이상적인 도구입니다. EVG 6200 은 고해상도 패턴 프로젝터 (pattern projector) 를 갖추고 있으며, 이를 통해 마스크의 가장 가파른 측면에 패턴을 정확하게 투영할 수 있습니다. 이 투영은 전자 마스크 정렬기 (Electronic Mask Aligner) 덕분에 사용자가 마스크를 기판에 정확하게 정렬할 수 있으며, 이를 통해 마스크가 정확하고 정확하게 맞출 수 있습니다. 고해상도 투사는 고품질 이미지도 보장합니다. EV GROUP 6200은 품질 제조 및 안전한 성능을 보장하기 위해 여러 가지 다른 기능을 제공합니다. 예를 들어, 이 시스템은 다양한 광, 기계, 전기 및 소프트웨어 구성 요소를 결합한 독특한 '통합 이미징 기술' 을 사용합니다. 또한 투영 및 광학 컴포넌트를 지속적으로 교정하여 최대 정확도를 보장하는 자동 (autocollimator) 도 포함되어 있습니다. 6200에는 마스크 위치, 방향, 기울기를 제어할 수 있는 고급 (advanced) 조작 모듈이 장착되어 있습니다. 또한 "마스크 '와 기판 을 정밀 하고 계속 정렬 할 수 있는" 로봇' 암 을 갖추고 있다. 이렇게 하면 "마스크 '를 정확 히 노출 시킬 수 있으며, 그 결과 는 인쇄 회로 기판 과 완벽 하게 맞춘다. 또한 EVG/EV GROUP 6200에는 Cleanroom Air Unit, Automated Jam Detection, Over-Exposure 방지 자동 및 기계의 정확성과 안전을 향상시키는 기타 보호 메커니즘과 같은 다양한 안전 기능이 제공됩니다. 최첨단 성능을 지원하기 위해 마스크 정렬기는 Windows 기반 인간 시스템 인터페이스, 유연한 범위의 극성 반전 (polarity reversion) 및 포괄적인 결함 보고 도구를 갖추고 있습니다. 요약하자면, EVG 6200 은 고급, 정교한 마스크 정렬기로, 가장 정확하고 정밀하게 마스크를 정렬할 수 있습니다. 이 자산은 탁월한 정확성과 정확성, 정밀 제어, 안전 기능, 사용이 간편한 사용자 인터페이스를 제공합니다. 정밀 마이크로패브레이션이 필요한 사람들에게 적합한 도구입니다.
아직 리뷰가 없습니다