판매용 중고 EVG / EV GROUP 6200 NT #293810696
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ID: 293810696
빈티지: 2017
Mask aligner
Dual-Sided
Exposure Modes: Hard, soft, and vacuum contact
Separation Distance: 0–300 µm
Wafer Thickness: 0.1 - 10 mm
Semi-Automatic Loading: Chuck pre-alignment
Quick Mask / Chuck Change
Rack: Holds up to 5 alignment tools
2017 vintage.
EVG/EV GROUP 6200 NT는 반도체 및 광전자 제조 공정을 위해 설계된 고급 마스크 정렬 자입니다. 이 정밀 머신 (precision machine) 은 탁월한 정렬 정확도와 프로세스 유연성을 제공하여 반도체 업계의 연구와 생산을 위한 강력한 도구입니다. EVG 6200 NT 의 주요 특징 중 하나는 고해상도 광학 시스템 (Optics System) 으로, 노출 과정에서 마스크와 기판을 정확하게 정렬합니다. 이 기계는 최첨단 정렬 알고리즘 (state-of-art alignment algorithm) 과 고급 단계 이동 (phase-shifting) 기술을 갖추고 있어 도전적인 기판에서도 서브 미크론 정렬 정확성을 허용합니다. EV GROUP 6200NT는 작은 반도체 웨이퍼에서 광전자 (optoelectronics) 응용 분야에 사용되는 더 큰 유리 기판에 이르기까지 다양한 기판 크기를 처리 할 수 있습니다. 이 머신은 수동 (manual) 모드와 자동 (automatic) 정렬 모드를 모두 제공하여 특정 프로세스 요구사항에 가장 적합한 정렬 방법을 선택할 수 있는 유연성을 제공합니다. EV 그룹 6200 NT (EV GROUP 6200 NT) 는 정렬 기능 외에도 고급 노출 제어 기능을 제공하여 전체 기판에 균일하고 일관된 노출을 보장합니다. 이 기계는 정교한 광도 변조 (light intensity modulation) 및 노출 시간 제어 메커니즘을 갖추고 있으며, 이를 통해 사용자는 특정 리소그래피 프로세스에 대한 정확한 노출 조건을 달성 할 수 있습니다. EVG/EV GROUP 6200NT는 사용자 친화적 인 소프트웨어 인터페이스로 설계되어 있어, 시스템을 쉽게 설치하고 작동할 수 있습니다. 직관적인 제어판은 정렬 설정, 노출 매개변수, 시스템 진단 등 모든 시스템 기능에 대한 액세스를 제공합니다. 이 기계는 또한 정렬 (alignment) 과 노출 (exposure) 레시피가 내장되어 있어 사용자가 석판화 프로세스를 신속하게 설정하고 실행할 수 있습니다. 연구원 및 개발자에게 6200 NT는 고급 프로세스 개발 기능을 제공합니다. 이 기계에는 사용자 정의 가능한 노출 프로파일이 장착되어 있으므로, 사용자는 다양한 노출 조건을 실험하고 특정 어플리케이션 요구사항에 대한 리소그래피 (lithography) 프로세스를 최적화할 수 있습니다. 이 시스템은 고급 프로세스 모니터링 (process monitoring) 및 데이터 로깅 (data logging) 기능도 지원하므로 사용자가 실시간으로 프로세스 매개변수를 추적하고 분석할 수 있습니다. 전반적으로, EVG 6200NT는 반도체 및 광전자 산업의 까다로운 요구 사항을 충족시키는 다재다능하고 신뢰할 수있는 마스크 정렬기입니다. 사용자 친화적 인터페이스 및 프로세스 개발 기능과 결합된 고급 정렬 및 노출 제어 기능 (Advanced Alignment and Exposure Control Features) 은 고급 반도체 및 옵토일렉트로닉스 장치의 연구, 개발, 생산에 유용한 툴입니다.
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