판매용 중고 EVG / EV GROUP 6200 Infinity #9189343
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판매
ID: 9189343
Bond aligner, 8"
Wafer to wafer aligner: Subsequent wafer bonding applications
General:
Software adjustable
Wafer separation distance: 0 - 300 μm
Wafer thickness: 0.1 - 4.4 mm
Total stack thickness: 4.5 mm
Semi automatic loading with mechanical prealignment
Quick change of chuck
Automatic pressure
Vacuum transfer
Alignment accuracy: ± 1μm
High process objectives
NRTL Listing mark: UL STD 61010A-1
Storage rack: (5) Aligner tools
Software:
MS-Windows
PC Controlled operating environment
Self explaining commands
Remote diagnostics1
Software for bond alignment:
Recipe parameters
User guidance
Optical alignment: (2) Wafers
Silicon direct bonding (SDB)
Substrate configurations: Si+Glass, Si+Si
Subsequent anodic
Thermo-compression
Fusion bonding processes: EVG 500 series bond system
Nanoalign technology package:
High performance frame grabber running
COGNEX PatMax vision software technology
Increases EVG aligner microscope resolution: Factor ~2
Image quality: 100 % Digital signal processing
Key identification feature: Multi layer alignment key design
Scaled (Over / Under etched) alignment keys
Enhanced digital zoom capabilities
Crosshair mode: Standard backside alignment processes
Alignment stage motorized:
Alignment stage: X, Y, theta, Z
Joystick alignment: Via (3) axes
DC Motor controllers: Cursor key fine alignment
Automatic wedge compensation system: Optimized print gap control
WEC Contact force: 0.5 - 40 N adjustable
Shift between mask and wafer: No
Automatic alignment for top / bottom side:
Vision system (Integrated in PC)
Storage:
Trained mask
Substrate patterns on hard disk
Software integrated in EVG 6200 computer controller
Alignment marks: Top / Bottom side alignment
Alignment results:
Process conditions
Material properties
Bottom side microscope:
Motorized splitfield microscopes
Visible light with high resolution CCD cameras
Digitized alignment keys (Mask) / Cross hair
Travel range:
X: 78 mm - 180 mm
Y: ± 12 mm
(2) Objectives: 5x (3.6x - 20x)
Objective: 3.6x:
Field of view per objective: ~ 1.5 mm x 1 mm
Rack unit:
Integrates EVG 6200 system
Operating elements
Monitor vibration isolated
Prepared for robotic auto load system
Bond tool universal, 8":
Anodic
Thermo compression
Silicon direct bonding process
Bond chuck with mechanical clamping
Loading chuck
Separation flags
Currently warehoused
2008 vintage.
EVG/EV GROUP 6200 Infinity는 복잡한 소형 광학 장치를 보다 효율적인 방식으로 제작 및 분석하도록 설계된 마스크 정렬기입니다. EVG 6200 Infinity는 특허를 받은 마스크 및 웨이퍼 단계를 소프트웨어와 통합하여 프로세스에 대해 매우 반복적으로, 정확하게 정렬합니다. 통합된 이미징 및 자동화된 레시피를 갖춘 완전 자동 정렬 시스템 (Fully Automated Alignment System) 으로 구성되어 전체 프로세스를 간소화합니다. EV GROUP 6200 Infinity는 상단 및 하단 이미징을 갖춘 2 개의 기판에 대한 최적화 된 포지셔닝, 광범위한 프로세스 설치/실행, 다양한 이미징 시스템 생성 기능 등의 고급 기능을 제공합니다. 6200 Infinity는 특히 광학 프로세스에 대해 정확하고 정확한 정렬을 제공합니다. 즉, 두 기판에 걸쳐 참조 점을 정렬하여 작은 구조 또는 여러 방향 (multiple orientation) 에서도 정밀한 등록 및 반복 가능성을 보장합니다. 또한, 하위 미크론 기능을 정확하게 감지하고 단일 또는 2 기판 응용 프로그램 내에서 기능을 정확하게 정렬 할 수있는 최첨단 옵티컬 시스템 (state-of-the-art optical system) 을 갖춘 특허 0.3 미크론 해상도 정렬 장비를 갖추고 있습니다. 또한 EVG/EV GROUP 6200 Infinity 는 운영 속도를 향상시켜 프로세스 내 최적화 (in-process optimization) 데이터를 최단 시간 내에 생성할 수 있습니다. EVG 6200 인피니티 (Infinity) 는 더 높은 온도 조건에서도 장기적인 안정성을 제공하기 위해 장치 중앙에 웨이퍼 처킹 (wafer chucking) 을 추가로 갖추고 있습니다. 또한 확장 된 동작 기능을 통해 XYZ/i/Z, XYZ/ICH/DCN, XYZ/E/PN 및 XYZ/V/CN을 포함한 모든 동작 축을 사용자 정의할 수 있습니다. 또한, 이 기계는 대용량 수율을 수용할 수 있는 다양한 처리량 최적화 장치 (Throughput Optimizer) 를 제공하며, 광범위한 보조 기술 (Assistive Technology) 을 제공하여 전반적인 비용을 더욱 절감하고 정확성과 반복성을 높입니다. EV 그룹 6200 인피니티 (EV GROUP 6200 Infinity) 는 운영 속도 및 정확도 향상과 더불어 정확하고 반복 가능한 정렬 기능을 사용자에게 제공하는 최신 마스크 정렬기입니다. 이것은 높은 수준의 정확성과 반복성이 필요한 복잡한 미니어처 (miniature) 광학 장치를 만드는 데 이상적인 솔루션입니다.
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