판매용 중고 ELS TECHNOLOGY ELS 106SA #9161431
URL이 복사되었습니다!
확대하려면 누르십시오
ID: 9161431
웨이퍼 크기: 2"-4"
Mask aligner, 2"-4"
Sapphire wafers
Mask holder:
Mask size: 1.4 inch × 4 inch : 101.2mm × 101.2mm
Thickness: 1.6mm ± 0.2mm
Mask size: 2.5 inch × 5 inch : 126.6mm × 126.6mm
Thickness: 2.3mm ± 0.2mm
Method:
Pre-alignment: Stopper pin
Mask fixture: By vacuum
Substrate size: Φ2 inch sapphire wafer
Diameter: 50.8mm ± 0.2mm.
Thickness: 430um ± 25um
Substrate size: Φ2.5 inch sapphire wafer
Diameter: 61.75mm ± 0.2mm
Thickness: 430um ± 25um
Substrate size: Φ4 inch sapphire wafer
Diameter: 100mm ± 0.5mm
Thickness: 500um ~ 1000um ± 25um
Material: Aluminum
Method:
Loading / Unloading: By manual
Pre-alignment: Stopper pin
Substrate fixture: By vacuum
Stroke:
Item Driver Range Resolution
X axis Manual ±5mm 1um
Y axis Manual ±5mm 1um
Z axis AC Servo motor 0~1000um 1um
θ axis Manual ±5° 0.0001°
Parallelism compensation: Uniball mechanism
Contact pressure: 0~0.17N/ cm2
Alignment accuracy: ±1um
Lamp house:
Lamp: 500W Hg Arc lamp
Lamp is easy replace
Exposure area: 150mm × 150mm
Main wavelength:
Item Wavelength Light intensity Uniformity
i line 365nm >28mW/cm2 Within ±3%
h line 405nm >40mW/cm2 Within ±3%
g line 436nm >40mW/cm2 Within ±3%
Exposure function, 4"
Print resolution:
Item Wavelength Printing resolution Adjustment
Software contact 365nm 2um
Hard contact 365nm 1um
Vacuum contact 365nm 0.8um
Proximity 365nm >3um 0~1000um
Resist: AZ-5214E
Thickness: 1um
Utility:
Voltage: 3ψ4W 220VAC 50/60 Hz, 5KVA
Dry air: 6Kg/cm2 , 200L/min, Φ10mm
N2: 6Kg/cm2, 100L/min, Φ10mm
Vacuum: -1~0.8Kg/cm2, 200L/min, Φ10mm
Outline:
Substrate size: Φ2 inch sapphire wafer
Diameter: 50.8mm ± 0.2mm
Thickness: 430um ± 25um
Substrate size: Φ2.5 inch sapphire wafer
Diameter: 61.75mm ± 0.2mm
Thickness: 430um ± 25um
Substrate size: Φ4 inch sapphire wafer
Diameter: 100mm ± 0.5mm
Thickness: 500um ~ 1000um ± 25um
Mask size: 1. 4 inch × 4 inch : 101.2mm × 101.2mm
Thickness: 1.6mm ± 0.2mm
Mask size: 2.5 inch × 5 inch : 126.6mm × 126.6mm
Thickness: 2.3mm ± 0.2mm
Application:
ULD Stage
Leveling unit
Mask holder
Alignment unit
Exposure
Alignment accuracy and auto leveling: ±1um
AC Servo motor with pressure sensor for Z axis driving
Alignment with CCD modules
Easy to operate
2008-2010 vintages.
ELS TECHNOLOGY ELS 106SA는 표준 크기의 반도체 웨이퍼를 제작하기 위한 첨단 기술 기반 기능을 갖춘 최첨단 Mask Aligner입니다. 이 장비는 맞춤형 설계, 온도 조절, 프로그래밍 가능한 전자 제품 소스로 구동되어 마스크를 웨이퍼 (wafer) 에 정확하게 정렬합니다. 또한 멀티 스테이션 사전 정렬 (pre-alignment) 기능을 통해 마스크 및 웨이퍼를 빠르고 정확하며 경제적으로 정렬할 수 있습니다. ELS 106SA 마스크 정렬기는 +/- 1.5 미크론의 정확도와 0.1 미크론의 최대 위치 해상도로 뛰어난 마스크 정렬 정확도를 제공합니다. 고해상도 XY-stage는 별도로 조절 가능한 속도 및 가속도로 부드럽고 스테퍼 모터 구동 동작 제어를 제공합니다. 이 기능을 사용하면 사용자가 정확하게 위치를 지정하고, 마스크에 따라 웨이퍼를 정확하게 정렬할 수 있습니다. 또한, ELS TECHNOLOGY ELS 106SA에는 대형 또는 소형 마스크의 뛰어난 정렬을 보장하는 정밀 광학 시스템이 장착되어 있습니다. ELS 106SA 마스크 정렬기는 신뢰할 수 있고, 사용자 친화적이며, 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 장치를 편리하게 설정하고, 정렬 결과를 모니터링합니다. 또한 사용자는 시스템 매개변수의 실시간 (Real-Time) 디스플레이에 액세스하여 프로세스를 효과적으로 제어할 수 있습니다. 여기에는 Windows 기반 PC, 모니터 및 키보드가 포함되어 있어 프로그램 기능에 쉽게 액세스할 수 있습니다. ELS TECHNOLOGY ELS 106SA 마스크 정렬 장치 (mask aligner) 는 마스크 레벨 위치의 정밀한 조정 및 정렬 작업 확인을 위해 도량형 타일로 설계되었습니다. 이것은 마스크 정렬의 균일성을 유지하고, 정렬 프로세스의 결함을 감지하는 데 도움이됩니다. 또한 통합 조정 수정 도구 (Integrated Adjustment Correction Tool) 를 사용하여 자산의 정확도에 따른 위치 오류를 빠르게 조정할 수 있습니다. ELS 106SA에는 변형 없는 이미징 기술을 사용하는 고급 DIC (Digital Image Correlation) 정렬 모델이 장착되어 있어 마스크 정렬 프로세스에 대한 정확한 실시간 피드백을 제공합니다. 이 DIC 장비는 Wafer Warpage 를 추적하는 동안 Aspherical 기능의 잘못 정렬을 측정하도록 구성할 수 있습니다. 이 시스템은 또한 강력한 소프트웨어 플랫폼을 제공하여 원격으로 제어, 모니터링할 수 있습니다. 또한 광범위한 외부 입/출력 인터페이스를 포함하고 있으며, 진공 플라즈마 (vacuum-plasma) 공정 깨기 견고성을 통해 안정된 작동이 가능합니다. ELS TECHNOLOGY ELS 106SA 마스크 정렬 장치 (mask aligner) 는 통합 반도체 회로의 제작에 이상적인 고가용성 장치입니다. 이 "머신 '은 대형마스크 나 소형마스크 의 정확 한 정렬 에 적합 하게 만드는 고급" 피처' 와 기술 을 갖추고 있으며, 또한 산업 환경 에서 사용 하기 에 적합 하다.
아직 리뷰가 없습니다