판매용 중고 LPKF Microline 1120P #9156046

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제조사
LPKF
모델
Microline 1120P
ID: 9156046
UV laser system For flex circuit cutting.
LPKF Microline 1120P는 다양한 어플리케이션에 적합한 레이저 기반 프로토 타입 및 생산 도구입니다. 플라스틱, 회로 기판, 금속 등 다양한 재료를 에칭, 시추, 절단 할 수 있습니다. 이 레이저 기반 시스템은 비용 효율적이고 생산적인 장치로, 전자 회로 기판 (Electronic Circuit Board) 이나 인클로저 부품 (Enclosure Part) 을 신속하게 만드는 데 사용할 수 있습니다. Microline 1120P는 처리되는 재료에 중점을 둔 30 와트 CO2 빔을 제공하는 솔리드 스테이트 레이저 모듈을 사용합니다. 이 "레이저 '광선 은 재료 의" 에칭' 과 절단 에 사용 되며 매우 높은 해상도 를 얻을 수 있다. 재료에 따라, 레이저는 최대 45ueg 해상도로 에치 할 수 있습니다. 이 장치에는 고정밀 가변 속도 스테퍼 모터가 장착되어 있으며, 이를 통해 사용자는 X, Y 방향을 따라 레이저 속도를 정확하게 제어할 수 있습니다. 메인 테이블 (main table) 은 높은 평탄도로 내구성으로 만들어져 반복 가능한 성능을 제공합니다. 이 기계는 또한 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphic User Interface) 가 간단한 컴퓨터 제어 작업을 갖추고 있습니다. LPKF 마이크로 라인 1120P (Microline 1120P) 가 처리 할 수있는 재료의 범위에는 다양한 플라스틱, 수지 및 기타 재료뿐만 아니라 호일 및 접착 필름도 포함됩니다. 레이저 컷 부품은 3D 프린터와 같은 다른 기계에도 쉽게 통합될 수 있습니다. 이 기계에는 자동 초점 제어 시스템 (auto-focusing and feed-back control systems) 이 포함되어 있어 높은 정밀도와 반복성으로 부품을 생산할 수 있습니다. 선택적 회전 축 (rotary axis) 부착으로 기계는 원통형 부품을 자르거나 조각할 수도 있습니다. 마이크로라인 1120P (Microline 1120P) 는 안정적이고 효율적이며 빠른 장치로 다양한 소재에서 고품질의 에치 (etched) 및 컷 (cut) 부품을 생산할 수 있습니다. 또한 작동이 쉽고 반복 가능하고 정확한 결과를 생성합니다. 이로써 빠른 시제품 (prototype) 과 생산 부품 (lead time) 이 필요한 사람들에게 적합한 선택입니다.
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