판매용 중고 HEIDELBERG DWL 66 FS #293817289

HEIDELBERG DWL 66 FS는 마이크로 일렉트로닉스, 광자 및 미세 유체 분야의 고정밀 직접 쓰기 및 패턴 응용 분야를 위해 설계된 정교한 레이저 리소그래피 장비입니다. 이 고급 시스템 (Advanced System) 은 탁월한 성능과 다용성을 제공하며, 이를 통해 마이크로 패브라이션 업계에서 일하는 연구원, 과학자, 엔지니어들에게 귀중한 도구입니다. 하이델베르크 DWL 66FS (HEIDELBERG DWL 66FS) 의 핵심에는 초점 레이저 빔을 사용하여 다양한 기판 재료에 서브 미크론 해상도의 패턴을 직접 작성하는 고해상도 레이저 쓰기 엔진이 있습니다. 이 장치는 레이저 빔의 빠르고 정확한 위치를 지정하는 최첨단 갈보 미러 (galvo-mirror) 머신을 갖추고 있어 복잡한 구조와 기능을 빠르고 효율적으로 패턴화할 수 있습니다. DWL 66 FS의 주요 특징 중 하나는 실리콘 웨이퍼, 유리 슬라이드, 폴리머 및 III-V 화합물 반도체를 포함한 광범위한 기판을 지원하는 기능입니다. 이러한 유연성을 통해 사용자는 다른 재료 유형 (material type) 으로 작업할 수 있으며, 특정 애플리케이션과 요구 사항에 맞게 프로세스를 조정할 수 있습니다. DWL 66FS (DWL 66FS) 는 최대 150mm x 150mm 쓰기 필드의 넓은 작업 영역을 제공하여 사용자가 한 단계로 넓은 영역에 걸쳐 패턴을 제작할 수 있도록 합니다. 이 대형 현장 규모는 특히 높은 처리량을 필요로 하는 애플리케이션이나 대규모 미세구조 (micructure) 의 생산에 유리합니다. 하이델베르크 (HEIDELBERG) DWL 66 FS는 고해상도 작문 기능 외에도 고급 정렬 및 오버레이 기능을 갖추고 있어 여러 계층 및 구조의 정확한 등록을 보장합니다. 이것은 포토 마스크 제조 (photomask fabrication) 와 같은 응용 분야에 필수적이며, 여기서 타이트한 정렬 공차는 정확한 패턴화와 피쳐 치수를 달성하는 데 중요합니다. 또한 직관적이고 사용자 친화적 인 소프트웨어 인터페이스 (Software Interface) 를 통해 작문 프로세스를 쉽게 설정, 제어, 모니터링할 수 있습니다. 사용자는 제조 프로세스를 시작하기 전에 CAD 파일을 가져오고, 쓰기 매개변수를 정의하고, 패턴 레이아웃을 미리 볼 수 있습니다. 실시간 모니터링 및 피드백 (feedback) 메커니즘은 사용자가 작업 진행 상황을 추적하고 필요에 따라 조정할 수 있도록 합니다. HEIDELBERG DWL 66FS는 종횡비와 하위 미크론 피쳐 크기가 큰 복잡한 2D 및 3D 구조를 작성할 수 있습니다. 이 정밀도 및 해상도는 microfluidics, MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), nano-optics 및 microelectronics를 포함한 광범위한 응용 프로그램에 이상적입니다. 전반적으로 DWL 66 FS는 최첨단 레이저 리소그래피 (lithography) 자산으로, 광범위한 소액화 어플리케이션에 탁월한 성능, 다용도 및 정밀도를 제공합니다. 고해상도 작문 기능, 고급 정렬 기능 (Advanced Alignment Features), 사용자 친화적 인터페이스 (User-Friendly Interface) 를 통해 마이크로스케일 (Microscale) 패턴화 및 제작의 경계를 넓히려는 연구자와 엔지니어에게 필수적인 도구입니다.