판매용 중고 FEI ExSolve 2 WTP EFEM #9293813

FEI ExSolve 2 WTP EFEM은 고급 사용자에게 적합한 이온 밀링 장비입니다. 최대 정확도의 연속 나노 스케일 표면 처리를 제공합니다. 이 시스템에는 고급 고진공 (high-vacuum) 기술이 탑재되어 있어, 사용자가 공기 분자를 효과적으로 대피시키고 고효율 밀링 환경을 만들 수 있습니다. 이 기능은 또한 이온 밀링 프로세스 (ion milling process) 동안 샘플 표면의 오염을 방지하는 데 도움이됩니다. 이 장치는 고급 재료 연구, 반도체 공정 엔지니어링, 표면 분석 및 MEMS 제작과 같은 응용 분야에 이상적입니다. 이 기계에는 통합 자동 초점 버튼 (auto-focus button) 이 장착되어 있어 스캐닝 시 부드럽고 정확한 표면 형태가 가능하며, 미크론 이하의 정밀도로 재료를 밀링 (milling) 할 수 있습니다. ExSolve 2 WTP EFEM에는 전자 광학 열이 포함되어 있으며, 이 열은 사용자에게 최적의 해상도와 초점 깊이를 제공합니다. 이 도구는 고속 자동 스캐닝 (auto-scanning) 기능을 제공하여 지구 저궤도에서 매우 정밀한 이미징을 제공합니다. 또한, 자산에 통합 된 고정밀 스퍼터 클리닝 (sputter cleaning) 및 저항 대상 시스템 (resistive target system) 은 가장 복잡한 장치 구조에도 적용될 수있는 추가 밀링 기능을 제공합니다. 고급 스퍼터 증착 모델에는 마그네트론 스퍼터링, 선형, 평면 및 원형 스퍼터링, 기판 빔 에칭 등 다양한 증착 및 밀링 옵션이 제공됩니다. FEI ExSolve 2 WTP EFEM은 또한 고해상도 분석 검출기를 특징으로하여 재료 구조에 대한 효율적인 분석 및 해석을 가능하게합니다. 이 검출기는 입자 크기와 수, 원소 구성, 전기 전도성 등 다양한 매개변수를 측정 할 수 있습니다. 또한, 이 장비는 고속 밀링 (High-Speed Milling) 을 통해 높은 처리량을 달성할 수 있으므로 매우 섬세한 프로세스나 복잡한 프로세스를 적용할 때 유연성이 향상됩니다. 이 시스템은 온도 보정 및 제어를 특징으로하여 온도 의존 밀링을 허용합니다. 마지막으로, 이 장치에는 특정 응용프로그램을 위한 여러 가지 사전 프로그래밍 레시피 (Prepromgrammed Recipe) 가 포함되어 있어 프로세스 자동화가 쉬워지고 선행 시간이 빨라집니다.