판매용 중고 TESEC 9319 HB #9199423

TESEC 9319 HB (High-Bandwidth) 는 회로 기판 제조에 사용되는 최종 테스트 장비입니다. 고급 시각 검사, x-ray 검사, 자동 광검사 (AOI) 를 사용하여 최종 제품의 상태에 대한 완전한 보고서를 작성합니다. 또한 9319 HB는 제조업체, 모델, 일련 번호를 식별하는 것부터 핀 위치 오류 (Pin Position Error) 및 기타 중요한 보드 기능에 이르기까지 다양한 마킹 옵션을 제공합니다. TESEC 9319 HB는 디지털 이미지 처리, 고해상도 카메라 및 온보드 컴퓨터로 구성됩니다. 이미징 시스템에는 대상 기능, 해상도, 명암비, 초점, 최대 이미지 캡처 (capture) 에 필요한 기타 매개변수에 대해 구성할 수 있는 내장형 컨트롤도 내장되어 있습니다. 디지털 이미지는 프로세서에서 처리되어 보드 생산 결함 (board production defects) 을 분석할 수 있습니다. 특히, 이 장치는 회로 기판 생산에서 중요한 구성 요소 인 솔더 조인트 (solder joint) 를 정확하게 분석합니다. 시스템의 테스트 단계에는 여러 구성 요소가 포함됩니다. 첫 번째는 내장형 (BIST) 테스트 프로토콜로, 각 개별 보드의 특정 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다. 이렇게 하면 테스트 과정에서 각 보드에 적절한 적용 범위가 적용됩니다. 또한, 데드 스톱 (dead-stop) 도구가 있습니다. 이 도구는 운영자에게 문제가 발생하면 즉시 기계를 중지하도록 지시합니다. 9319 HB는 또한 테스트 결과에 대한 포괄적 인 보고서를 제공합니다. 이 보고서에는 자세한 테스트 결과, 운영자 생성 의견, 통과/실패 상태 등이 포함됩니다. 보고서를 아카이빙하여 운영 실행의 기간별 분석에 사용할 수 있습니다. 사용자 정의 (User-Defined) 경고를 설정할 수 있으므로 이상이 감지되면 관리자에게 알림을 보낼 수 있습니다. 결론적으로, TESEC 9319 HB는 대용량 생산에 적합한 고급 최종 테스트 자산입니다. 안전성 향상을 위한 데드스톱 (Dead-Stop) 모델과 프로덕션 실행 분석을 지원하는 종합보고서를 제공한다. 자동 광학 검사, 디지털 이미징 처리, 다양한 마킹 (marking) 옵션을 통해 회로 기판 생산을 위한 안정적이고 효율적인 툴이 됩니다.