판매용 중고 TERADYNE MicroFlex #9285493

TERADYNE MicroFlex (TERADYNE MicroFlex) 는 회로 기판 및 기타 전자 장치의 제조 및 조립을 위해 설계된 최종 테스트 장비 브랜드입니다. 이 시스템은 소프트웨어 (Software) 에서 하드웨어 (Hardware) 에 이르는 여러 가지 구성 요소로 구성되어 있으며, 종합적인 테스트 플랫폼으로 작동하여 인쇄 회로 (Printed Circuit) 보드에 대한 전기, 기계 및 열 테스트를 수행하고 각 구성 요소의 성능을 확인합니다. 이 장치에는 커넥터 핀을 식별하고 테스트하는 커넥터 테스트 프로세서 (Connector Test Processor) 가 장착되어 있어 단편이 없어도 열리지 않습니다. 또한 결함이 있는 부품을 감지하고 교체해야 하는 컴포넌트를 식별합니다. 프로세서는 제어판 (Control Panel) 에 연결되어 테스트 매개변수와 테스트 실행에 대한 제어를 제공합니다. 또한 이 패널은 각 테스트 결과에 대한 감사 추적 (audit trail) 을 제공할 수 있습니다. 보드를 올바르게 테스트하기 위해, 기계에 기능적인 테스트 모듈이 장착되어 있습니다. 모듈이 테스트를 수행하여 회로가 예상대로 작동하는지 확인합니다. 구성 요소의 장애를 감지하고, 데이터를 분석하고, 진단 정보를 전송하여 '추가 분석' 을 수행할 수 있습니다. 또한, 기능 테스트 모듈 (Functional Test Module) 은 더 나은 정확도로 더 빠른 테스트를 실행하도록 업그레이드할 수 있는 도구 구성 요소입니다. 이 자산에는 보드를 검사하는 자동 비전 (automated vision) 모델도 장착되어 있어 필요한 설계 사양을 충족할 수 있습니다. 비전 장비 (vision equipment) 는 알고리즘을 사용하여 회로 기판의 이미지를 분석하고 장애가 발생할 수 있는 결함을 감지합니다. 이 시스템은 또한 콘택트의 전기 연속성 (Electrical Continuity) 을 검증하여 장애를 감지하고 회로가 예상대로 작동하는지 확인하는 프로브 테스트 장치 (Probe Test Unit) 를 갖추고 있습니다. 마지막으로, 이더넷 테스트 모듈 (Ethernet testing module) 을 사용하여 보드가 외부 세계와 제대로 통신하고 있는지 확인합니다. 결론적으로, MicroFlex는 회로 기판의 성능을 검증하기위한 완벽하고 포괄적인 최종 테스트 시스템입니다. 구성 요소의 결함을 감지하고 분석하고, 보드의 설계 결함을 시각적으로 검사하며, 보드와 외부 네트워크 간의 통신 인터페이스 (Communication Interface) 가 제대로 작동하는지 확인할 수 있습니다. 그 결과, 제조업체와 어셈블러 (Assembler) 는 자사 제품이 최고의 품질과 안정성을 제공하도록 보장받을 수 있습니다.