판매용 중고 TERADYNE MicroFlex #9241852

TERADYNE MicroFlex는 마이크로 일렉트로닉 장치 포장에 대한 가장 높은 테스트 요구 사항을 충족하도록 설계된 최종 테스트 장비입니다. 시스템의 핵심은 고대역폭 (high-bandwidth), 저전력 계측 (low-power instrumentation), 정밀 모션 제어 (precision motion control) 기술의 혁신적인 혼합입니다. 이 장치는 고급 구성 (Advanced Configuration) 및 프로그래밍 유연성을 제공하여 다양한 유형의 응용 프로그램에 적합합니다. 이 기계는 마이크로 일렉트로닉 패키지에 대한 고속, 높은 정확도 테스트를 지원합니다. 이 아키텍처는 테스트 헤드 (Test Head), 로드 보드 (Load Board), 평가 보드 (Evaluation Board) 등 공구 컴포넌트 간의 다중 레벨 데이터 교환을 기반으로 합니다. 이 자산은 다양한 대역폭을 가진 다중 채널 (multiple channel) 을 활용하여 테스트 대상 패키지마다 정확한 테스트 조건을 보장합니다. 테스트 헤드 서브시스템 (Test Head Subsystem) 은 여러 스위치 모듈과 가변 주파수 발진기 (Variable Frequency Oscillator) 로 구성되며, 이는 다른 정밀도 수준에서 넓은 주파수 범위를 생성 할 수 있습니다. 또한, 테스트 헤드는 테스트 주기 동안 테스트 헤드를 안내하는 고해상도 빔 가이드 (High-resolution beam guidance) 모델을 갖추고 있으며, 대상 테스트 및 개선 된 결함 탐지를 허용합니다. 로드 보드 (load board) 서브시스템은 패키지에 압력을 가하여 테스트 헤드가 정확한 전기 측정을 할 수 있도록 설계되었습니다. 이 보드는 모듈 식 힘 센서와 가변 주파수 발진기 (Variable Frequency Oscillator) 를 통합하여 다른 정확도 수준에서 광범위한 주파수 신호를 생성 할 수 있습니다. 다양한 고성능 접착제 응용 프로그램 시스템이 서브시스템을 분리합니다. 평가 보드 하위 시스템은 테스트 장비에 대한 실시간 데이터 획득 및 분석을 제공합니다. 이 보드에는 다양한 아날로그 및 디지털 측정 채널과 다양한 모터 제어, 압력, 온도, 전기 안전 (electrical safety) 기능이 포함되어 있습니다. 이 시스템은 광범위한 테스트 후 (post-test) 평가, 종합적인 테스트 데이터 로깅 기능 등 다양한 테스트 후 데이터 분석 기능을 통합합니다. 마이크로플렉스 (MicroFlex) 는 사용자에게 친숙한 소프트웨어 툴과 종합적인 테스트 프로그램 제품군을 제공하며, 이를 통해 사용자는 자체 테스트를 신속하게 설계하고 성능을 모니터링할 수 있습니다. 이 장치는 또한 다양한 구성 가능한 사용자 인터페이스 (user interface) 를 제공하여 기존 운영 프로세스와 라인에 통합할 수 있습니다. 요약하면, TERADYNE MicroFlex는 다용도가 높은 최종 테스트 머신으로, 마이크로 전자 장치 테스트에 대한 가장 엄격한 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. 정교한 디자인과 고급 기능 (Advanced Features) 을 통해 제조업체는 신뢰할 수 있는 결과와 탁월한 정확도를 제공하여 제품의 품질을 신속하게 향상시킬 수 있습니다.