판매용 중고 TERADYNE iFlex #9215606

TERADYNE iFlex 는 광범위한 반도체 패키징 및 디바이스 제조업체를 위한 포괄적인 최종 테스트 솔루션입니다. 이 장비는 모듈식으로 구성이 가능하며, 최대 6 개의 병렬 테스트 보드와 최대 32 개의 총 핀을 수용 할 수 있습니다. 고급 TestCell 기술을 활용하여 기존의 ICT (in-circuit-testing) 기능과 결합하여 패라메트릭 테스트, 하이 핀 카운트 (high-pin-count) 장치 테스트 및 유연한 보드 테스트 전략을 지원합니다. TERADYNE I-FLEX는 빠른 테스트 시간과 높은 수준의 생산 및 수율을 위해 설계되었습니다. 시스템은 자동 장치 프로그래밍, 다중 노드 테스트, 동적 웨이퍼 또는 칩 테스트 매핑을 수행 할 수 있습니다. 짧은 주기 (cycle) 시간을 통해 병렬 테스트를 수행할 수 있지만 정교한 진단 기능은 구성 요소 장애 분석을 지원합니다. 또한, 온도 조절 프로버 (prober) 단계를 통해 테스트 포인트 온도를 제어하여보다 안정적인 결과와 반복성을 보장합니다. 테스트 품질을 향상시키고 향상시키기 위해 iFlex의 아날로그 (analog) 테스트 기능을 통해 주변 장치 트랜지스터 특성화가 가능합니다. 또한, 빠른 오실로스코프 측정 기능은 주파수, 전압, 전류, 전력 등과 같은 다양한 파라 메트릭 테스트를 실행할 수 있습니다. 또한 3D 장치의 스택 업 측정을 지원하여 품질 관리 및 안정성을 보장합니다. 이 장치에는 작업을 단순화하고 디버깅 프로세스를 향상시키는 직관적인 사용자 친화적 그래픽 인터페이스 (GUI) 가 제공됩니다. 여기에는 테스트 매개변수 데이터베이스, 회로 모델, 테스트 지침, 더 빠른 테스트 설정을 위한 테스트 스크립트 라이브러리 (Library of test script) 가 포함됩니다. I-FLEX에는 확장 테스트용 온보드 프로그래밍 가능 전원 공급 장치, 번인 (burn-in) 테스트용 통합 오븐, 턴키 프로브 설정용 연산자 선택 가능 장치 라이브러리 (operator-selectable device library for turnkey probe settings) 등이 포함되어 있습니다. 이 기계는 또한 섬세한 장치를 처리하기위한 상하 (Up/Down) 모션 제어 도구와 최신 기술을 수용하기위한 즉시 이동 (Ready-to-Go) 광 인터페이스 자산도 갖추고 있습니다. 이 모델에는 완벽한 패라메트릭 (parametric) 및 기능적 테스트 적용 범위를 위한 다양한 하이엔드 소프트웨어 툴 (Custom Test Development) 이 장착되어 있습니다. 또한 고급 광 및 RF 테스트를 지원하는 데 필요한 가상 리소스를 지원합니다. 이 장비에는 장치 장애 지점을 신속하게 파악할 수 있는 Intense Diagnostics Suite ™ 와 다이 레벨 데이터 수집 및 프레젠테이션용 QA (Quality Assurance) 소프트웨어 제품군도 포함되어 있습니다.