판매용 중고 NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV #9407015

NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV는 높은 복잡도 반도체 설계의 요구를 충족하도록 설계된 고속, 고해상도 최종 테스트 장비입니다. 이 시스템은 미세 피치 (Fine Pitch), 초미세 피치 패키지 등 다양한 패키지를 테스트할 수 있습니다. 최대 200WPH (Wafer Per Hour) 의 높은 처리율로 자동 패키지 처리 및 최대 20hm의 정확도를 제공합니다. 이 장치의 주요 특징은 고속 및 정확도 테스터, 빠른 처리량, 저렴한 비용, 높은 해상도입니다. 이 기계에는 초고속, 정확도 테스트를 위해 설계된 고급 스캐너 (Advanced Scanner) 가 장착되어 있어 최고 200WPH의 높은 처리율을 제공합니다. 고속 및 정확도 테스터는 최대 8,000 개의 I/O 채널을 처리할 수 있으며 다양한 커넥터 유형을 지원할 수 있습니다. 이 툴에는 멀티 사이트 교정기 (Multi-Site Calibrator) 도 포함되어 있어 오프사이트 교정의 필요성을 줄여 자산의 성능을 일관되게 유지할 수 있습니다. 이 모델은 저렴한 가격과 고해상도 솔루션을 제공하는 고밀도 (High-Density) 패키지로 제작되었습니다. 최신 PLC (programmable logic controller) 기술과 고급 데이터 처리 방법을 활용합니다. 이를 통해 장비의 속도와 정확성이 높은 복잡성 설계 (His Complexity Design) 에 부합합니다. 이 시스템은 프로덕션 프로세스에 쉽게 통합할 수 있도록 설계되었으며 DFT (Design for Test), 테스트 패턴 생성, 웨이퍼 정렬 프로그래밍, 디바이스 검증 등 다양한 서비스를 제공합니다. 또한 다양한 온라인/오프라인 서비스 솔루션 (예: 장애 분석, 프로세스 최적화) 을 제공합니다. 이 장치는 또한 강력한 테스트 품질과 고성능 기능을 제공합니다. 이 시스템은 고급 테스트 셀 관리 기능과 프로세스 모니터링을 사용합니다. 따라서 테스트 과정에서 공구가 안정적이고 안정적으로 작동합니다. 전반적으로 NEXTEST Magnum SSV는 신뢰성, 고속, 고해상도 최종 테스트 자산으로, 최신 반도체 장치 테스트 요구 사항을 충족합니다. 이 제품은 높은 복잡성 설계를 위한 이상적인 솔루션으로, 속도, 정확성, 유연성, 비용 효율성을 결합한 솔루션입니다.