판매용 중고 NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV #9407014

NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV는 반도체 장치의 대용량 병렬 생산 테스트를 위해 설계된 고성능, 고밀도 전자 기능 테스트 장비입니다. Flash, NAND, NOR, CPLD 및 FPGA와 같은 프로그래밍 가능한 장치를 포함하여 다양한 디바이스 유형에 대한 테스트 범위를 제공합니다. NEXTEST Magnum SSV는 신호 무결성 (signal integrity), 신호 페어링 (signal pairing) 및 지능형 테스트 패턴 생성 (intelligent test pattern generation) 과 같은 여러 고급 기술을 사용하여 테스트 가능한 장치를 최대화하고 테스트 시간을 줄입니다. 시스템에는 장치 제어 및 테스트 패턴 생성에 사용되는 테스트 인터페이스 (Test interface) 프로세서가 있습니다. 테스트 인터페이스 프로세서는 고속 신호 상호 연결 및 병렬 데이터 전송을 위해 분산 인텔리전스 (Distributed Intelligence) 로 제작되었습니다. GPIB, Ethernet 및 USB와 같은 여러 테스트 인터페이스로 인터페이스 할 수 있습니다. 개방형 아키텍처 및 API (Application Program Interface: 애플리케이션 프로그램 인터페이스) 를 통해 광범위한 운영 테스트 환경에 장치를 쉽고 효율적으로 인터페이스할 수 있습니다. TERADYNE Magnum SSV (Magnum SSV) 는 디바이스에 대한 반복 가능하고, 안정적이며, 정확한 테스트를 제공하는 하이엔드 시스템입니다. 확장 가능한 공구 (Scalable Tool) 아키텍처를 사용하여 변화하는 운영 테스트 요구에 맞게 자산을 구성할 수 있습니다. 이 모델은 매우 높은 신호 무결성, 빠른 신호 전환, 정확한 타이밍을 제공하는 고속 신호 트랜시버 (SX) 를 제공합니다. 또한, 장비는 고급 신호 페어링 (signal pairing) 기술을 사용하여 신호 연결이 일관되고 정확하게 이루어지도록 합니다. Magnum SSV는 대용량 생산에 대한 빠르고 안정적인 테스트를 위해 설계되었습니다. 고집적 테스트 용량, 높은 오프라인 테스트 정확성 및 낮은 TICO (Total Cost of Ownership) 를 제공합니다. 또한 내장형 지능을 통해 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있습니다. 이 시스템은 고급 디바이스 특성, 디바이스 검증, 운영 테스트를 위한 맞춤형, 경제적인 플랫폼을 제공합니다. 소비자, 자동차, 항공 우주 및 산업 시장의 고객에게 이상적입니다.