판매용 중고 NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV-VP #9210666

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ID: 9210666
빈티지: 2007
System With MIRAE M520 handler Site controller: (4) Sites (5) Slots per site are wired (20 Total) Test up to 320 uSD cards (80 per site) HSB1 Loading TCal data from file: Y:\nextest\caldata\tcal_data_102070.bin Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_1 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_2 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_3 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_4 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_1 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_2 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_3 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_4 Unable to adjust TimingCal data for t_hsb1, unrecognized TG hardware revision active dut = 0 The test program is loaded TestStarted(1)... Started: 04/04/18 15:52:50 Site 1 ( Chassis 2, Slot 1 ) Board PWB PWB PWA PWA LVM DBM ECR1 ECR2 X Y D Name Number Rev Number Rev SDR/DDR MBits MBits MBits bits bits bits ------------------------------------------------------------------------------------------------------ HSBX 503539 2 507487 10 0 (0) 576 (2) 2304(2) 2304(2) 18* 16* 36* PEXL_1 507834 1 507835 5 PEXL_2 507834 1 507835 5 PEXL_3 507834 1 507835 5 PEXL_4 507834 1 507835 5 DPX20_1 504582 9 508488 4 DPX20_2 504582 9 508488 4 DPX20_3 504582 9 508488 4 DPX20_4 504582 9 508488 4 IPC 505306 5 505305 17 Firmware Revision : 3.6.2 - Revision Codes for Dimms - DIMM Base PWA PWA LVM DBM ECR Name Number Number Rev MVec MBits MBits --------------------------------------------------------------------- DBM-DIMM1 505480 505942 1 288 DBM-DIMM2 505480 505942 1 288 ECR1-DIMM1 505480 505938 1 1152 ECR1-DIMM2 505480 505938 1 1152 ECR2-DIMM1 505480 505938 1 1152 ECR2-DIMM2 505480 505938 1 1152 - Revision Codes for FPGAs - FPGA SW HW Name Rev Rev ------------------------- CPUI Fpga 0x1 0x9 TG1 Fpga 0x1 0x17 TG2 Fpga 0x1 0x17 TG3 Fpga 0x1 0x17 TG4 Fpga 0x1 0x17 TG5 Fpga 0x1 0x17 TG6 Fpga 0x1 0x17 TG7 Fpga 0x1 0x17 TG8 Fpga 0x1 0x17 APG1 Fpga 0x1 0xe8 APG2 Fpga 0x1 0xad DBM1 Fpga 0x1 0xa3 PSLE1 Fpga 0x1 0x88 PSS1 Fpga 0x1 0x90 PSLE2 Fpga 0x1 0x88 PSS2 Fpga 0x1 0x90 PSLE3 Fpga 0x1 0x88 PSS3 Fpga 0x1 0x90 PSLE4 Fpga 0x1 0x88 PSS4 Fpga 0x1 0x90 LVM1 Fpga 0x1 0x2f LVM2 Fpga 0x1 0x2f ECR1 Fpga 0x1 0xb9 ECR2 Fpga 0x1 0xb9 2007 vintage.
NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VP는 복잡한 고속 내장 전자 보드의 검증을 위해 설계된 ICT (High Automated In-Circuit Test) 장비입니다. NEXTEST Magnum SSV-VP는 상용 전자 제품, 산업 회로 기판, 자동차 시스템의 최종 테스트를 위한 강력하고 신뢰할 수있는 솔루션입니다. TERADYNE Magnum SSV-VP (Magnum SSV-VP) 는 테스트 요구 사항에 이상적인 다양한 기능과 이점을 제공합니다. 이 제품은 칩레벨 (chip-level) 테스트 장치와 고속 (high-speed) 디지털 장치를 지원하는 기능을 통해 오늘날의 까다로운 테스트 주기를 처리합니다. 이 시스템은 범용 디지털 기기 아키텍처와 고전압/전류 테스트 소스를 갖추고 있으며, 이는 복잡한 최신 ICT 패턴을 가능하게 합니다. 회로 내 테스트는 빠른 생산 테스트 속도로 수행 할 수도 있습니다. 이 장치의 개방형 아키텍처는 소형 폼 팩터 카드 (small form factor card) 에서 대형 패키지 (machine-in-package) 설계에 이르기까지 멀티보드 제품을 테스트할 수 있는 다양한 기능과 확장성을 보장합니다. 또한 ICT 테스트 시스템을 만들거나 수정하기 위해 사용하기 쉬운 소프트웨어를 제공합니다. 매그넘 SSV-VP (Magnum SSV-VP) 는 고정식 ICT 테스트 도구의 보드 수준 정확성과 안정적인 장애 위치 기술을 결합하여 강력한 장애 감지 성능을 제공합니다. 여기에는 종합적인 회로 내 (in-circuit) 진단 및 테스트 관리 기능과 빠른 진단 기능, 동시 회로 내 (in-circuit) 프로그래밍 및 테스트 기능이 포함됩니다. 또한, 이 자산은 LED, LCD, 터치 스크린 등의 간결한 구성 가능한 테스트 시각화를 통합하여 빠른 해석과 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 또한 미세 조정 프로세스 제어를 위해 자동 오프라인 시각적 검사를 제공하도록 구성됩니다. 전반적으로 NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VP는 최종 ICT 테스트를 위해 효율적이고 안정적이며 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 빠르고 정확한 테스트가 중요한 운영 환경에 완벽한 선택입니다. 사용이 간편한 개방형 아키텍처와 사용자 친화적인 소프트웨어를 통해 다양한 테스트 시스템을 손쉽게 설치, 구성, 유지 관리할 수 있습니다.
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