판매용 중고 NEXTEST / TERADYNE Magnum II SSV #9364670

NEXTEST/TERADYNE Magnum II SSV (Scanning Equipment Verification) 최종 테스트 시스템은 시장을 선도하는 높은 처리량, 고급 스캔 및 아날로그 테스터입니다. NEXTEST Magnum II SSV는 고급 테스트 기능을 통해 반도체 생산 테스트를 위해 정확하고 포괄적인 고장 분석을 제공하도록 설계되었습니다. 이 장치는 여러 테스트 주기를 동시에 처리할 수 있으며, 테스트 시간을 크게 줄일 수 있습니다. 병렬 패턴 스케줄링 (parallel pattern scheduling) 을 활용하여 테스트 시간을 대폭 단축하여 웨이퍼 처리량을 증가시킬 수 있습니다. 또한, 기계에는 경계 스캔 테스트, 아날로그 테스트, 전압 압축 테스트, 패키지 테스트 기능 등과 같은 여러 개의 고성장 기능이 포함되어 있습니다. TERADYNE Magnum II SSV에는 5200MHz 테스트 엔진과 최대 3GB 전용 메모리를 지원하는 향상된 메모리 아키텍처가 포함되어 있습니다. 최대 4,032 개의 디지털 채널과 1,536 개의 아날로그 채널을 지원하므로 다양한 까다로운 테스트 애플리케이션에 적합합니다. 스캔 및 아날로그 테스터는 하나의 도구로 결합하여 테스트 프로그램 유지 관리를 단순화하고 테스트 시간을 더 줄입니다. Magnum II SSV는 또한 내장된 자동 테스트 프로그램 교정 및 교정 데이터 관리를 제공합니다. 이렇게 하면 테스트 실행이 이미 진행 중인 동안 조정 (calibration) 주기가 실행되어 테스트 시간이 크게 단축됩니다. 또한, 이 자산은 단일 호스트에 의해 최대 16 개의 테스트 시스템을 상호 연결 및 제어할 수 있도록 설계되었습니다. 이를 통해 대형 웨이퍼 배치를 훨씬 빠르고 효율적으로 테스트할 수 있습니다. NEXTEST/TERADYNE Magnum II SSV는 광범위한 분석 기준 및 유틸리티를 갖춘 포괄적인 장애 분석 기능을 제공합니다. 실시간 디지털 내장 자체 테스트 및 회로 내 진단 기능이 통합되어 있습니다. 이 모델에는 임계 아날로그 노드의 온도 계수 분석을 제공하는 Temp-Comp 분석도 포함됩니다. 마지막으로 NEXTEST Magnum II SSV (Magnum II SSV) 는 고밀도 폼 팩터와 견고한 장비 설계로 여러 개의 이중 구성 가능한 클럭 및 전원 공급 장치, 업계 표준 산업 이더넷 인터페이스 지원 등을 갖추고 있습니다. 이를 통해 엔지니어는 시스템 위험을 줄이면서 고속, 고밀도 시스템을 설계할 수 있습니다.