판매용 중고 NEXTEST / TERADYNE Magnum II ICP #293656916

NEXTEST/TERADYNE Magnum II ICP (Interconnect Prototype) 는 반도체 제조업체가 상호 연결의 신뢰성을 보장하도록 설계된, 고급적이고 비용 효율적인 최종 테스트 시스템입니다. NEXTEST Magnum II ICP는 InfiniBand, Serial RapidIO, PCIe 및 XAUI와 같은 다양한 고급 고대역폭 네트워크 프로토콜을 테스트할 수 있습니다. TERADYNE Magnum II ICP (Magnum II ICP) 의 통합된 설계로 현재/향후 테스트 요구 사항을 충족할 수 있는 유연성과 구성이 가능합니다. 매그넘 II ICP는 차폐, 연선 쌍, 동축 케이블 유형을 포함한 다양한 구리 케이블을 지원합니다. NEXTEST/TERADYNE Magnum II ICP는 최대 25 미터 이상의 다양한 케이블 길이에서 테스트 결과를 감지 할 수 있으며, 크로스 토크, 감쇠, 임피던스 등을 포함한 다양한 전기 매개 변수를 측정하는 데 사용할 수 있습니다. 또한 NEXTEST Magnum II ICP는 지터, 눈 폐쇄, 타이밍 마진과 같은 신호 무결성 특성을 측정 할 수 있습니다. 테라 딘 매그넘 II (TERADYNE Magnum II) ICP의 고급 신호 무결성 측정 (Advanced Signal Integrity) 기능은 타이밍 여백과 지터를 정확하게 측정할 수 있으므로 고급 고속 직렬 링크를 분석하는 데 이상적입니다. 이렇게 하면 케이블 연결이 필요한 눈 다이어그램을 충족할 수 있습니다. 이 다이어그램은 고속 (high-speed) 링크를 통한 적절한 데이터 전송에 필수적입니다. 매그넘 II ICP (Magnum II ICP) 는 또한 차세대 24 채널 통합 핀 매퍼 (Pin Mapper) 를 갖추고 있으며, 사용자는 상호 연결 테스트의 속도와 정확성을 극대화하기 위해 회로 보드를 빠르게 매핑할 수 있습니다. 또한 NEXTEST/TERADYNE Magnum II ICP는 강력한 자동화 제품군을 갖추고 있으며, 이를 사용하여 테스트, 프로그램 테스트 주기 및 재시도 시나리오, 테스트 결과를 쉽게 분석할 수 있습니다. 전반적으로 NEXTEST Magnum II ICP는 고급, 비용 효율적인 최종 테스트 시스템을 찾는 반도체 제조업체에 이상적인 선택입니다. 강력한 신호 무결성 측정 기능과 통합 핀 매퍼 (Pin Mapper) 를 통해 TERADYNE 매그넘 II ICP (Magnum II ICP) 는 상호 연결의 신뢰성을 보장하여 고객에게 품질 제품을 제공할 수 있도록 도와줍니다.