판매용 중고 LTX-CREDENCE Fusion HFI #9190074

LTX-CREDENCE Fusion HFI는 사용자가 오늘날의 고급 전자 장치를 신속하게 테스트, 특징 지정, 최적화할 수 있도록 설계된 최종 테스트 시스템입니다. 이 시스템은 고급 웨이퍼 레벨 (Wafer Level) 또는 보드 레벨 패키징 기술을 통해 고속, 신뢰성, 반복 가능한 자동 장치 테스트를 제공합니다. Fusion HFI 시스템은 세 가지 플랫폼을 제공합니다: 기본 전기 테스트를위한 Fusion BCT; 3D SIC (Three Dimensional Stacked Integrated Circuit) 를 포함한 복잡한 반도체 장치 테스트를 위한 퓨전 TSV; 및 ITP (Interpretation Theorem Prover) 를 사용한 장치 논리 성능의 전기 특성화를위한 Fusion PC. Fusion BCT (Fusion BCT) 는 전자장치의 기본, 고주파, RF 측정을 위한 안정적인 결과를 제공하도록 설계된 고속, 자동 플랫폼입니다. 최신 고주파 (high-frequency) 모듈식 기기가 장착되어 있어 정확하고 반복 가능한 테스트 결과를 얻을 수 있습니다. 융합 BCT (Fusion BCT) 를 사용하면 소음 신호 및 원치 않는 소음 이상자를 제거할 수 있으며, 대용량 프로그램 메모리와 직관적인 소프트웨어를 사용하면 쉽게 사용할 수 있습니다. 퓨전 TSV (Fusion TSV) 는 3D SIC 기능을 갖춘 반도체 장치의 탁월한 전기적 특성을 달성하도록 설계된 높은 처리량, 비용 효율적인 플랫폼입니다. 한 번에 수천 개의 장치를 동시에 테스트 할 수있는 대형 "프로그램 '메모리가 있습니다. 또한 지능형 분석 엔진 (Intelligent Analysis Engine) 을 통해 패키지 또는 디바이스 수준에서 불규칙성 또는 항복 킬러 (Yield-Killer) 를 식별할 수 있습니다. 또한 Fusion TSV는 향후 테스트 요구 사항을 충족할 수 있도록 실시간 소프트웨어 업데이트 및 확장성을 제공합니다. Fusion PC는 오픈 소스 ITP (Interpretation Theorem Prover) 를 사용하여 장치 논리 성능의 고급 전기 특성을 제공합니다. ITP 는 오픈 소스 (open-source) 및 보안 소프트웨어 (secure software) 로서, 수많은 디바이스에 대한 동시 테스트를 제공하고 안정적인 테스트 결과를 얻을 수 있습니다. 또한 디바이스 논리 (device logic) 상태에 대한 정보를 신속하게 얻고 향후 제품의 성능을 예측할 수 있습니다. 또한 Fusion PC는 여러 테스트 표준을 지원하므로 운영 환경과 엔지니어링 환경 모두에 적합합니다. LTX-CREDENCE Fusion HFI (LTX-CREDENCE Fusion HFI) 는 장치 개발 수명주기의 모든 단계에서 고급 전자 장치를 테스트하는 포괄적인 솔루션을 제공합니다. 자동화되고, 반복 가능하며, 안전한 테스트 기능을 통해, 프로세스와 디바이스 수준의 문제를 신속하게 파악하고 격리시켜 제품 품질 (Quality) 과 수익률에 영향을 줄 수 있습니다.