판매용 중고 CROWN SOT-23 MLP #9391922

CROWN SOT-23 MLP는 많은 전자 및 디지털 장치를위한 공간 절약형 고성능 멀티 레이어 패키지입니다. 이 패키지는 특허를 획득한 고급 기술 (Advanced, Patented Technology) 을 기반으로 구성 요소의 여러 계층을 단일 패키지에 안전하게 통합합니다. 액세스 가능한 내부 계층 (inner layer) 이 특징이며, 매우 작은 접촉 피치를 가진 저항 (resistor) 및 트랜지스터 (transistor) 와 같은 다양한 유형의 활성 컴포넌트를 마운트하는 데 적합합니다. SOT-23 MLP 패키지는 설치가 쉽고 로봇, 진단, 의료 장비, 비디오 게임 컨트롤러, 웨어러블 등 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 대부분의 SMT (Surface Mount Technology) 라인과 호환되며, 기계적 강도 및 열 성능 측면에서 강력한 성능을 제공합니다. CROWN SOT-23 MLP 패키지의 주요 장점에는 소형화 된 디자인, 패키지 개요 감소, 핀 길이 감소, 열 성능 향상이 포함됩니다. 또한 구성 요소 장착, 비용 절감, 운영 효율성 향상을 위한 추가 공간이 필요하지 않습니다. 또한, 액세스 쉬운 솔더 패드가 있어 내부 레이어 구성 요소에 쉽게 액세스할 수 있습니다. 또한, 이 패키지는 기판 평면이 높기 때문에 내부 레이어를 설계할 때 설계 엔지니어에게 유연성을 제공하므로, 솔더 위킹 (solder wicking) 및 컴포넌트 배치 (component placement) 가 용이합니다. 또한 좋은 전기 특성을 갖추고 있으며, 품질 수준 향상, 노이즈 단열 향상, EMI 감소, 신호 무결성 향상을 위해 더 두꺼운 금속화 계층을 사용할 수 있습니다. SOT-23 MLP 패키지는 확장 된 온도 범위를 제공하여 견고하고 거친 조건에 적합합니다. 탁월한 기능은 광범위한 작동 전압 (Operating Voltage) 과 전류 (Current Level) 를 지원하여 다양한 온도 및 조건에서 오래 지속되는 작동의 신뢰성을 제공하는 기능입니다. 또한, 이 패키지는 RoHS 규격을 준수하며, RoHS 규정에 따라 재료나 부품에 위험 물질이 포함되어 있지 않으므로 사람들의 건강 또는 환경에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 그러므로, 그것 은 "패키지 '를 사람 들 과 환경 모두 에게 해로운 물질 들 로부터 벗어나게 한다. 전반적으로 CROWN SOT-23 MLP 패키지는 단단한 공간에서 고급적이고 신뢰할 수 있는 디지털/전자 장치를 설계하기 위한 탁월한 솔루션으로, 시장에서 최고의 성능을 제공합니다.