판매용 중고 ORC DXP-3301 #293627311

ORC DXP-3301은 비용 효율적이고 효율적인 웨이퍼 레벨 IC 프로세스를 지원하기 위해 설계된 통합형 하향식 (top-down) 노출 장비입니다. 7 인치 해상도, 5 미크론 독립 해상도 및 0.5 미크론 CD 균일성이 특징입니다. 또한 총 12 개의 정확한 패턴 정렬 포인트로 구성되며 최대 6 개의 척 (chuck) 중첩 노출을 제공 할 수 있습니다. DXP-3301 은 한 피스 프레임, 간접 광 경로, 에어백 (Air Bag) 을 갖춘 오래 지속되는 설계로, 민감한 구성 요소를 충격으로부터 보호합니다. 또한 여러 표준 구성요소를 활용하여 손쉽게 유지 관리할 수 있으며, 안정적인 웨이퍼 처리 기능과 낮은 사용량 구성요소를 통해 TCO (총 소유 비용) 를 절감할 수 있습니다. 또한, 고속 (fast) 스위치 알고리즘과 고속 (high-speed) 설정 시간으로 높은 해상도와 높은 처리량 요구를 모두 충족하도록 유연하게 구성됩니다. 하향식 이미징 시스템과 관련하여 OCI (Optically Controlled Imagery) 렌즈는 뛰어난 초점 깊이 (DOF) 와 낮은 이미지 왜곡 비율을 제공합니다. DAL (Digital Adaptive Lighting) 시스템은 최대 6.5의 높은 동적 범위를 보장하는 반면, RAI (Reflective Auto Illumination) 는 노출 품질을 높이고 플레어를 최소화합니다. 자동화 기능으로 볼 때, ORC DXP-3301 은 완전히 자동화된 광 검사 (optical inspection) 및 등록 (registration) 기능을 갖추고 있어 각 웨이퍼의 정렬 및 노출 정확도를 모니터링할 수 있습니다. 또한 자동 전송 장치 (Auto Transmission Unit) 는 척 이동, 로드 및 언로드 속도를 자동으로 조정하여 전체 노출 프로세스를 가속화합니다. 널리 사용되는 양수 (positive) 및 네거티브 (negative) 저항처리 솔루션과의 통합으로 일관되고 안정적인 노출을 가능하게 합니다. 전반적으로 DXP-3301 노출 머신 (Exposure Machine) 은 IC의 비용 효율적이고 고품질 제작을 위한 이상적이고 포괄적인 솔루션입니다. 강력한 디자인과 필수 기능으로 탁월한 TCO (총 소유 비용) 를 제공하며 IC 유리 생산 전반에 걸쳐 일관된 결과를 보장합니다.