판매용 중고 XACTIX EN10B #293747094

XACTIX EN10B는 반도체 웨이퍼 및 기타 기판의 정확하고 균일 한 처리를 위해 설계된 최첨단 etcher/asher 장비입니다. 고급 플라즈마 기술을 활용하는 EN10B는 반도체 제조, MEMS 제조 및 고품질 표면 처리가 필요한 기타 업계의 에칭 및 플라즈마 클리닝 어플리케이션에서 탁월한 성능, 신뢰성을 제공합니다. XACTIX EN10B (XACTIX EN10B) 의 중심에는 정교한 챔버 디자인이 있으며, 이는 기판 표면에서 최적의 프로세스 제어 및 균일성을 보장합니다. 챔버에는 여러 개의 가스 분사 포트와 고출력 RF 플라즈마 소스가 장착되어 있어 가스 유량 (gas flow rate), 압력 (pressure) 및 RF 전력 수준 (power level) 과 같은 프로세스 매개변수의 정확한 튜닝이 가능합니다. 이러한 제어 수준은 통일된 에칭 (etching) 및 클리닝 (cleaning) 결과를 달성하는 데 필수적이며, 최종 제품의 일관성과 신뢰성을 보장하는 데 중요합니다. EN10B는 다양한 웨이퍼 (Wafer) 크기와 재료를 지원하는 다기능 기판 처리 시스템을 갖추고 있어 다양한 어플리케이션에 적합합니다. 이 장치에는 기판의 자동 적재 및 하역을위한 로봇 암 (robotic arm) 이 장착되어 있으며, 운영자의 개입을 최소화하고 오염 위험을 줄입니다. 그 에 더하여, "챔버 '를 가열 하여 처리 하는 동안 의 일관성 있는 온도 를 유지 하고," 에칭' 과 청소 과정 의 균일성 을 더욱 향상 시킨다. XACTIX EN10B 의 핵심 강점 중 하나는 첨단 플라즈마 (Plasma) 세대 기술로, 탁월한 선택성과 속도로 고성능 에칭 및 클리닝을 가능하게 합니다. RF "플라즈마 '원 은" 이온' 과 "라디칼 '의 밀도 가 높은 반응성" 플라즈마' 를 생성 하여 광저장제, 산화물 및 기타 표면 오염 물질 을 효율적 으로 제거 한다. 이 수준의 공정 제어 (process control) 는 반도체 석판화 (lithography) 및 장치 제작에서 중요한 요구 사항인 기판 표면에서 정확한 패턴과 구조를 달성하는 데 필수적입니다. 또한 EN10B 는 고급 엔드포인트 감지 (endpoint detection) 기능을 갖추고 있어 에칭 (etching) 프로세스를 실시간으로 모니터링하고 에치 깊이와 균일성을 정확하게 제어할 수 있습니다. 엔드포인트 검출 (endpoint detection) 은 기질의 오버-에칭 (over-etching) 또는 언더-에칭 (under-etching) 을 방지하는 데 중요하며, 이로 인해 결함이 발생하고 디바이스 성능이 저하될 수 있습니다. 이 시스템의 소프트웨어 인터페이스는 직관적인 프로세스 제어 (process control) 및 데이터 로깅 (data logging) 기능을 제공하여 운영자가 실시간으로 프로세스 매개변수를 모니터링하고 세밀하게 조정할 수 있습니다. XACTIX EN10B는 에칭 기능 외에도 플라즈마 클리닝 (plasma cleaning) 및 서피스 활성화 (surface activation) 어플리케이션을 위해 구성할 수도 있습니다. "플라즈마 '청소 는 기판 표면 에서 유기 및 무기 잔기 를 제거 하는 데 필수적 이며, 그 후 처리 단계 를 위해 깨끗 하고 균일 한 시작" 서피스' 를 유지 한다. 표면 활성화 (Surface activation) 는 기판 표면의 재료의 접착 및 습도 (wettability) 를 향상시켜 최종 장치의 품질과 신뢰성을 향상시킵니다. 전반적으로, EN10B는 반도체 및 관련 산업에 대한 탁월한 성능 및 프로세스 제어를 제공하는 매우 다재다능하고 신뢰할 수있는 etcher/asher 도구입니다. 첨단 챔버 (chamber) 설계, 플라즈마 (plasma) 기술 및 기판 처리 기능을 통해 정밀하고 균일한 표면 처리가 필요한 대용량 생산 환경에 이상적인 솔루션이 됩니다. XACTIX EN10B 는 첨단 기능, 검증된 신뢰성을 바탕으로 프로세스 생산량을 최적화하고 오늘날 까다로운 반도체 제조 환경에서 최종 제품의 품질을 보장하는 유용한 툴입니다 (영문).