판매용 중고 ULVAC uGmni-200E #293798780

ULVAC uGmni-200E는 고급 반도체 제조 및 연구 응용을 위해 설계된 최첨단 듀얼 챔버 플라즈마 에처/애셔 장비입니다. uGmni-200E는 세계 최고의 진공 기술 및 장비 공급 업체 인 ULVAC Technologies, Inc.에서 제조했으며 뛰어난 프로세스 유연성, 정밀 및 반복 성을 제공합니다. ULVAC uGmni-200E의 주요 기능 중 하나는 이중 챔버 (dual-chamber) 구성으로, 두 개의 개별 챔버에서 동시에 처리하여 처리량과 효율성을 크게 향상시킵니다. 이 구성은 각 챔버에서 독립적 인 플라즈마 (plasma) 프로세스를 가능하게하여 에칭 (etching), 애싱 (ashing) 및 플라즈마 클리닝 (plasma cleaning) 을 포함한 광범위한 응용 프로그램에 이상적입니다. UGmni-200E는 최첨단 플라즈마 소스 및 제어 시스템을 장착하여 매우 균일하고 선택적인 에칭 및 애싱 기능을 제공합니다. 이 장치는 유도 결합 플라즈마 (ICP) 소스를 사용하여 고밀도 플라즈마를 생성하는데, 이는 실리콘, 화합물 반도체, 유전체 재료 등 다양한 기질에서 정확하고 균일 한 에칭 패턴을 달성하는 데 필수적입니다. ULVAC uGmni-200E의 플라즈마 소스는 RF (microwave-driven) 일 수 있으며, 처리 중인 재료의 특정 요구 사항에 따라 프로세스 매개변수를 최적화하는 유연성을 제공합니다. 또한 고급 RF 매칭 네트워크 (advanced RF Matching Network) 및 전원 공급 장치를 사용하여 프로세스 전반에 걸쳐 안정적이고 일관된 플라즈마 상태를 보장합니다. 프로세스 제어 및 반복 기능을 향상시키기 위해 uGmni-200E 는 고급 자동화 및 모니터링 기능을 갖추고 있습니다. 이 도구에는 레시피 프로그래밍 및 제어를 위한 사용자 친화적 인 인터페이스 (user-friendly interface for recipe programming and control) 가 포함되어 있어 운영자가 복잡한 프로세스 시퀀스를 쉽게 설정하고 실행할 수 있습니다. 실시간 프로세스 모니터링 (Real-time Process Monitoring) 및 데이터 로깅 (Data Logging) 기능을 통해 주요 프로세스 매개변수를 추적하고 프로세스 조건을 최적화하여 효율성을 극대화할 수 있습니다. ULVAC uGmni-200E 는 고급 (Advanced) 처리 기능 외에도 다양한 안전 기능을 제공하여 운영자 보호 및 자산 신뢰성을 보장합니다. 이 모델에는 인터 록 (Interlock), 압력 센서 (Pressure Sensor) 및 가스 흐름 모니터 (Gas Flow Monitor) 가 장착되어 있어 안전하지 않은 작동 조건을 방지하고 프로세스 무결성을 유지합니다. 이 장비는 또한 고성능 펌프 (pump-down) 와 배기 시스템 (exhaust system) 을 갖춘 견고한 진공 시스템을 갖추고 있어 처리 중 신속한 펌프 다운과 효율적인 가스 대피를 보장합니다. 전반적으로 uGmni-200E는 반도체 업계의 고급 플라즈마 에칭 및 애싱 (ashing) 애플리케이션을위한 최첨단 솔루션을 나타냅니다. ULVAC uGmni-200E는 이중 챔버 구성, 고급 플라즈마 소스 (Plasma Source), 정확한 프로세스 제어 및 안전 기능을 통해 광범위한 연구 및 생산 환경에 탁월한 성능과 다용성을 제공합니다.