판매용 중고 TOKYO OKA / TOK TCE-7822S #293796085

TOKYO OKA/TOK TCE-7822S는 반도체 제조 산업의 반도체 웨이퍼 및 기타 기판의 정확하고 효율적인 처리를 위해 설계된 고급형 etcher/asher 장비입니다. 이 시스템은 최첨단 기술과 기능을 통합하여, 제어/반복 가능한 방식으로 고성능 결과를 제공합니다. 톡 TCE-7822S (TOK TCE-7822S) 에는 에칭 프로세스와 애싱 프로세스를 효과적으로 수행 할 수있는 다용도 공정 챔버가 장착되어 있습니다. 이 이중 기능을 사용하면 다양한 재료와 구조의 처리, 유연성, 생산성을 향상시킬 수 있습니다. 이 장치는 작은 조각에서 큰 300mm 웨이퍼 (wafer) 까지 다양한 기판 크기를 처리 할 수 있으며, 대량 생산 및 연구 개발 응용 프로그램 (Research and Development Application) 에 적합합니다. TOKYO OKA TCE-7822S의 주요 기능 중 하나는 고급 플라즈마 처리 기능입니다. 이 기계는 RF (High-Power Radio Frequency) 소스를 사용하여 프로세스 챔버 내에서 플라즈마를 생성합니다. 이는 에칭 또는 애싱 중에 기판 표면에서 재료를 선택적으로 제거하는 데 사용됩니다. 플라스마를 제어 및 조정하여 에치 속도 (etch rate), 선택성 (selectivity), 균일성 (uniformity) 과 같은 정확한 프로세스 매개변수를 달성하여 다양한 재료 및 구조에서 고품질의 결과를 얻을 수 있습니다. TCE-7822S 는 프로세스 제어 (process control) 및 반복 (repeatability) 기능을 더욱 향상시키기 위해 정교한 가스 전달 툴을 갖추고 있어 프로세스 가스의 정밀한 혼합 및 흐름 제어를 지원합니다. 따라서 특정 애플리케이션에 대한 에칭 (etching) 및 어싱 (ashing) 프로세스를 최적화하고 고유한 요구 사항을 갖춘 새로운 프로세스를 개발할 수 있습니다. 이 자산은 또한 프로세스 안정성과 일관성을 보장하기 위해 압력, 온도, 가스 흐름 속도 (Gas Flow Rate) 와 같은 주요 매개변수를 지속적으로 추적하는 포괄적인 프로세스 모니터링 및 제어 모델을 갖추고 있습니다. 장비 성능 측면에서 TOKYO OKA/TOK TCE-7822S는 뛰어난 프로세스 균일성과 재현성을 결합한 높은 처리량을 제공합니다. 이 시스템은 운영 환경에서 효율적으로 작동하도록 설계되었으며, 빠른 주기 (cycle time) 와 유지 보수 및 챔버 클리닝 (chamber cleaning) 을 위한 최소한의 다운타임을 제공합니다. 고급 웨이퍼 처리 장치 (Advanced Wafer Handling Unit) 는 부드럽고 안정적인 기판 로딩 및 언로드를 보장하며 전반적인 시스템 생산성을 더욱 최적화합니다. TOK TCE-7822S는 또한 운영자를 보호하고 민감한 구성 요소의 손상을 방지하기위한 몇 가지 안전 기능을 포함합니다. 이 도구에는 여러 개의 인터 록 (interlock) 과 경보 (alarm) 가 장착되어 있어 진공 수준 (vacuum level) 과 가스 누출 (gas leaks) 과 같은 중요한 매개변수와 조건을 모니터링하고 비정상적인 사건의 경우 자산을 종료합니다. 또한, 이 모델은 장비 안전 및 환경 보호 (Environmental Protection) 에 대한 업계 표준 및 규정을 준수하도록 설계되었습니다. 전체적으로 TOKYO OKA TCE-7822S는 광범위한 반도체 처리 어플리케이션에 탁월한 성능, 신뢰성, 유연성을 제공하는 고급형 etcher/asher 장비입니다. 최첨단 기술, 정교한 제어 기능, 높은 처리량 성능을 자랑하는 이 시스템은 운영 환경과 R&D 환경에 모두 적합하며, 반도체 제조업체가 최상의 효율성, 생산성을 제공하는 고품질 (고품질) 결과를 얻을 수 있습니다.