판매용 중고 TOK TCA-3400 #9142656

TOK TCA-3400 (TOK TCA-3400) 은 다양한 미세 전자 기판에서 재료를 정확하게 제거하도록 설계된 자동 에칭 및 애싱 장비입니다. 이 최첨단 시스템은 에칭 및 애싱 프로세스를위한 최신 기술을 갖추고 있습니다. TCA-3400은 최대 8 "x8" 크기의 기질에서 광범위한 에칭 및 애싱 프로세스를 수행 할 수 있습니다. 이 장치는 높은 정밀도 온도 제어 및 정확한 유창 조절을 특징으로하여, 높은 정밀도로 반복 가능한 결과를 보장합니다. 또한 온도 조절, 고속 작동, 오염이없는 챔버 설계, 샘플 및 기판 냉각 시스템, 다양한 에칭 및 애싱 화학 물질 등의 기능을 제공합니다. TOK TCA-3400은 2 개의 독립적 인 공정 챔버 (에칭 용 및 애싱 용) 로 설계되었습니다. 이 두 챔버에는 빠르게 작동하는 난방 요소가 장착되어 있어, 빠른 온도 조절 및 높은 공정 (high process precision) 을 보장합니다. 이 약실 들 은 또한 오염 으로부터 보호 를 받아, 공정 상태 가 일관성 있고 깨끗 하게 유지 된다. 에칭 챔버는 여러 가지 에칭 화학 물질을 제공하도록 설계되었습니다. 이 기계는 ICP (Inductively Coupled Plasma) 및 RIE (Reactive Ion Etching) 프로세스를 지원합니다. 이 두 가지 과정 화학 물질 모두, 기질 왜곡 을 최소화 하여 "에칭 '할 수 있는 차가운" 플라즈마' 를 사용 한다. RIE 프로세스는 기존의 습식 에칭 프로세스보다 정확한 깊이 제어 및 높은 에칭 속도를 허용합니다. 애싱 챔버는 습하고 건조한 애싱 기술을 활용할 수 있습니다. 습식 재싱 (wet ashing) 기술은 얇은 필름 뒤에 남는 기질의 표면을 산화시키는 반응성이 높은 에친트 용액을 사용한다. 이 박막은 추가 에칭 또는 증착으로부터 보호를 제공합니다. 건식 재 (dry ashing) 기술은 섬세한 기질에서 잔기를 제거하는 데 효과적이며 복잡한 패턴 또는 나노 구조를 만드는 데 사용될 수있다. TCA-3400은 실리콘, GaAs 및 다양한 폴리머와 같은 재료에 이상적입니다. 이 도구는 사용자에게 친숙한 인터페이스를 제공하며, 사용자 정의 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 프로세스를 위해 쉽게 프로그래밍할 수 있습니다. 이 에셋을 사용하면 높은 처리량 (throughput) 애플리케이션에서도 반복 가능하고 정확한 결과를 기대할 수 있습니다.