판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON Telius SP 308QS #9267846

TEL / TOKYO ELECTRON Telius SP 308QS
ID: 9267846
웨이퍼 크기: 12"
Deep trench silicon etcher, 12" (5) Load ports Outgas station FACE 1 (Controller) FACE 2 (Controller) (4) Chambers (4) Gas boxes QUARTZ (2) AC Power (4) Pumps Pump stand Parts: (4) Buffer chamber pumps (4) Chillers Door Chiller stand.
TEL/TOKYO ELECTRON Telius SP 308QS etcher/asher는 최적화된 반도체 제조 및 장치 제조에 자동 실험실을 사용하도록 TEL (TOKYO ELECTRON) 에서 설계 및 제조합니다. 이 강력하고 고급 에처/애셔 (etcher/asher) 는 정확도, 제어 및 효율성이 향상되어 기존의 드라이 에칭 프로세스 이상의 기능을 제공합니다. TEL Telius SP 308QS는 ECR (ISO-Dry 에칭 프로세스 외에 조회 테이블 등각 에칭) 챔버를 사용하는 8 인치 단일 웨이퍼 기능이있는 배치 도구입니다. RF 발전기, 질량 흐름 컨트롤러 및 장비 컨트롤러가 장착되어 있습니다. "에처 '실 에는" 에칭' 하는 동안 공정 "웨이퍼 '를 제자리 에 굳게 고정 시키는" 클램프' 장치 가 있다. 이 챔버는 균일 한 플라즈마 생성, 개선 된 등각 에칭, 향상된 극저온 에칭 (cryogenic etching) 을 위해 균일 한 흐름 분포를 갖춘 최적의 대기를 제공 할 수 있습니다. SP 308QS 는 이온 및 비 이온 에칭 모두에 대해 생산적인 에칭 프로세스를 제공합니다. ECR 챔버는 웨이퍼 두께 모니터링에 이상적이며, RF 생성기를 사용하여 에칭 프로세스를 모니터링하여 균일 한 에칭을 보장합니다. 또한 전기 화학 에칭, 화학 증기 에칭 및 반응성 이온 에칭 (RIE) 을 지원합니다. SP 308QS 는 각 프로세스 단계에서 균일성, 반복성, 정확성을 최대화할 수 있도록 설계되었습니다. 따라서 저압 (Low-Pressure) 및 저전력 (Low-Power) 모드에서 작동하여 정밀도를 높일 수 있습니다. SP 308QS 의 탁월한 제어 기능은 반복 가능한 균일 한 웨이퍼 에칭을 제공합니다. 이 장치에는 또한 높은 정렬 정확도 (high-alignment accuracy) 옵션이 있으며, 이는 작은 공간에서 금속 및 폴리 실리콘 에칭의 정확도를 향상시킵니다. SP 308QS 의 다른 기능으로는 유지 보수 시간 단축, 정확한 매개변수 설정, 사용자 친화적 인터페이스 등이 있습니다. 또한이 시스템은 Cimquest의 Servel II 및 기타 Cimquest 관련 프로세스 관리 소프트웨어 시스템과 같은 널리 사용되는 프로세스 통합 소프트웨어와 호환됩니다. 또한 SP 308QS 는 완벽한 툴 자동화 기능을 갖추고 있으며 혁신적인 터치 스크린 패널 사용자 인터페이스를 자랑합니다. 전체적으로 TOKYO ELECTRON Telius SP 308QS etcher/aser는 배치 반도체 처리에 최적화된 성능을 제공하여 소규모 웨이퍼 생산을 허용합니다. 탁월한 제어 기능, 고급 ECR 기술, 효율적인 운영 기능을 갖춘 SP 308QS etcher/asher 는 자동 랩 (auto-lab) 애플리케이션 전반에 걸친 다양한 연구 개발 프로젝트를 위한 완벽한 선택입니다.
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