판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON Telius SCCM #293830627

TEL/TOKYO ELECTRON Telius SCCM은 반도체 생산의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 에처/애셔입니다. 다양한 고급 기능 (advanced features) 과 사양 (specification) 을 갖추고 있어 연구 및 생산 응용 프로그램 모두에서 가장 신뢰할 수있는 에칭 도구 중 하나입니다. TEL Telius SCCM etcher/asher는 화학 기계 연마 (CMP) 및 화학 기계 평면 화 (CMP) 를 위해 설계되었습니다. 이 에처/애셔는 3 가지 기본 구성 요소로 구성되어 있습니다: 챔버, 프로세스 포드, 진공 장비 및 컨트롤러 시스템; RF 생성기, 분배 어셈블리 및 프로세스 헤드를 포함하는 프로세스 데크; 웨이퍼 홀더, 처리 헤드 및 기판 엘리베이터가 포함 된 공정 포드. TOKYO ELECTRON Telius SCCM의 챔버에는 정밀 온도 조절, 진공 감지, 원격 작동 등 여러 가지 고급 기능이 장착되어 있습니다. 가변 온도 범위를 사용하면 반복 가능하고 신뢰할 수있는 프로세스 최적화가 가능합니다. 이 챔버에는 고해상도 센서 (High-resolution sensor) 가 장착되어 있어 프로세스를 실시간으로 모니터링하고 필요한 조정이 가능합니다. Telius SCCM의 공정 데크는 3 상, 고전압, RF 발전기로 구동되며 전체 웨이퍼에 균일 한 공정을 제공하기 위해 유통 어셈블리가 장착되어 있습니다. 프로세스 헤드는 멀티 스테이션 유닛으로, 한 번에 최대 6 개의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 정밀 위치 지정 장치 (precision positioning unit) 와 정밀한 공기 불기 머신 (air blowing machine) 을 사용하여 일관되고 균일한 결과를 보장합니다. 기판 엘리베이터는 웨이퍼 로딩, 전송 및 언로드를 용이하게하도록 설계되었습니다. 이 에처/애셔 (etcher/asher) 의 프로세스 챔버에는 자동화된 웨이퍼 전송 도구 (wafer transfer tool) 가 장착되어 있어 오염 위험을 줄이고 프로세스 처리량을 향상시킵니다. "웨이퍼 '가 여러 가지 공정 사이 로 이동 하도록 허용 하는 것 과 더불어, 전가 자산 을 사용 하여" 챔버' 로부터 재료 를 적재, 언로드 할 수 있다. 방에는 자체 청소 기능 (self-cleaning feature) 이 장착되어 있어 방이 오염되지 않도록 도와줍니다. TEL/TOKYO ELECTRON Telius SCCM etcher/asher는 또한 여러 가지 고급 프로세스 모니터링 및 제어 기능을 제공합니다. 여기에는 비정상적인 프로세스 조건을 감지하는 데 사용할 수 있는 임베디드 대상 이미지 분석 (Embedded Target Image Analysis) 기능이 포함됩니다. 시퀀스 편집기 (Sequence Editor) 를 사용하면 특수 매개변수와 프로세스 시퀀스를 정의할 수 있으므로 에칭 (etching) 및 평면 (planarizing) 프로세스를 더욱 효과적으로 제어할 수 있습니다. 전반적으로 TEL Telius SCCM etcher/asher는 반도체 생산 및 연구 응용 분야에 적합한 선택입니다. 가장 까다로운 에칭 (etching) 요구 사항을 충족하고 일관된 결과와 안정적인 성능을 제공하도록 설계된 다양한 기능과 사양을 제공합니다.