판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON Tactras Vigus LK3+ #293649540

TEL/TOKYO ELECTRON Tactras Vigus LK3 + 는 다양한 프로세스에 대한 고급 정밀도와 품질을 제공하도록 설계된 최첨단 에처/애셔입니다. 이 에처/애셔는 UBM (Under Bump Metallization) 프로세스를 특징으로하며, 이는 패턴 오류 또는 기타 문제로 인해 부정확하게 형성된 충돌의 위험을 크게 줄입니다. 이 과정은 금속 범프에 UBM 필름을 배치하는 PECVD 프로세스를 사용하여 범프를 정확하고 균일 하게 배치 할 수 있습니다. TEL Tactras Vigus LK3 + 는 또한 고급 대기 압력 플라즈마 처리 장비를 제공하여 효율적인 표면 활성화를 가능하게합니다. 이 과정 은 얇은 금속 "필름 '을" 웨이퍼' 기판 에 접착 시키는 기질 의 습도 를 향상 시킨다. 이 시스템은 또한 금속 정밀도가 +/- 0.1nm, 피치 제어가 30nm 인 정확한 증착율을 제공합니다. TOKYO ELECTRON TACTRas Vigus LK3 + 는 환경 친화적 인 설계로, 미립자의 방출이 적고 위험성이 적은 저압 에처 유닛이 특징입니다. 이 기계는 또한 자동 다중 매개변수 기록 장치 (automatic multi parameter recorder) 를 장착하여 에칭 (etching) 또는 애싱 (ashing) 프로세스 동안 다양한 신호 및 매개변수를 기록 할 수 있습니다. Tactras Vigus LK3 + 에는 안전 셔터, 가스 볼륨 모니터, 지상 결함 인터럽터, 진공 차단기 등 다양한 고급 안전 관리 시스템이 장착되어 있습니다. 이 도구는 사고 및 기계 고장에 대한 안정적인 보호를 제공합니다. 이 머신에는 또한 터치 패널 기반 컨트롤 에셋 (control asset) 과 레이저 저항 에지 프로파일 링 모델 (eching process with precision) 이 포함되어 있습니다. 전반적으로 TEL/TOKYO ELECTRON Tactras Vigus LK3 + 는 안전성을 희생하지 않고 탁월한 정확성과 품질을 제공하는 매우 강력하고 신뢰할 수있는 etcher/asher입니다. 첨단 UBM 공정 (Advanced UBM Process) 과 정확한 증착률 (Deposition Rate) 은 금속성 충돌의 정밀한 형성을 가능하게하며, 종합적인 안전 관리 시스템은 사고 및 기계 고장에 대한 안정적인 보호를 보장합니다.