판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON SCCM #9192402

TEL/TOKYO ELECTRON SCCM은 반도체 산업에서 사용되는 고급 에칭/애셔 기술입니다. TEL SCCM은 고속 및 저온 처리 환경에서 고도의 정밀 에칭 프로세스를 지원합니다. 이 기술은 고급 전자 기기, 반도체 칩 등 반도체 부품의 생산에 사용된다. TOKYO ELECTRON SCCM asher는 플라즈마 에칭 프로세스를 사용하여 극도의 정확도로 전기 회로를 만듭니다. 에칭은 마그네슘 할라이드 가스를 사용하여 이온화 된 플라즈마를 생성함으로써 달성된다. 그 다음 에 전기 신호 가 "에치 '를 받을 기질 의 표면 에 적용 되고" 플라즈마' 는 그 신호 에 반응 하여 그 물질 을 선택적 으로 분해 하고 기판 의 "패턴 '을 형성 할 것 이다. 이것을 반응성 이온 에칭 (RIE) 이라고합니다. SCCM 에처 (etcher) 는 광범위한 기판과 호환되도록 설계되어 여러 세대의 칩을 생산할 수 있습니다. TEL/TOKYO ELECTRON SCCM Etcher는 초고속 성능과 낮은 공정 온도를 제공하여 생산 시간과 비용을 크게 줄입니다. 이 프로세스는 반도체 재료에서 원하는 이온 손상을 최소화하면서 단단하고, 매끄럽고, 상세한 프로파일을 생성하는 동안 에칭 시간을 줄입니다. 이 과정은 또한 산화물 및 수동화 층을 유지하는 데 도움이됩니다. 또한 TEL SCCM 에처 (Etcher) 에는 내부 분광형 종점 탐지 시스템 (in-situ spectroscopic end-point detection system) 과 같은 기능이 포함되어 있습니다. 이 시스템을 통해 사용자는 정확한 에칭 시점 (eching point) 을 정확하고 자신감 있게 결정하여 장치 제조 (device manufacturing) 에서 최대 수율을 달성할 수 있습니다. 또한 TOKYO ELECTRON SCCM에는 에칭 프로세스를 보고 에치 깊이를 확인할 수있는 고급 고해상도 웨이퍼 현미경이 포함되어 있습니다. 전반적으로, SCCM은 빠르고, 상세하고, 정확한 회로 형성을 위해 설계된 강력하고 다재다능한 에칭/애셔 기술입니다. 빠른 에칭 속도 및 낮은 공정 온도와 결합하여 기판층으로 정확하게 에칭 다운 (ettrate down) 하는 기능은 실제로 TEL/TOKYO ELECTRON SCCM을 반도체 산업의 혁신적인 도구로 만듭니다.